芯禾科技(Xpeedic)发布射频芯片设计验证工具IRIS 2018

芯禾科技近日宣布，正式发布旗舰芯片电磁场仿真软件IRIS 2018版本。

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。

What’s new in IRIS 2018

· 支持先进节点工艺文件中所定义的bias table和rho table，从而将电导率和实际金属线宽随着版图中宽度和间距变化影响考虑在内。
· 在IRIS前端支持过孔合并功能，避免每次仿真iCell过孔重复合并操作，而且合并算法效率提升10倍。
· 作为Xpeedic和Ansys软件合作计划一部分，支持将IRIS的仿真项目导出到HFSS 3D Layout，并且自动优化HFSS 3D Layout各项仿真设置以确保仿真精度。
· 统一IRIS2HFSS和IRIS2HFSS3DLayout两种功能的导出界面，以简化仿真项目互导流程。
· 基于用户自动以的pin位置信息，自动查找并添加IRIS的仿真端口，以简化用户使用流程。
· 支持Synopsys StarRC Interconnect Technology Format (*.itf)工艺文件导出到IRIS Technology (*.lyr)文件.
· 简化IRIS仿真设置和使用流程，从而带来更好的用户体验。