莱迪思半导体为ECP5™ FPGA产品系列添加新成员

增强的SERDES和IO功能稳固了莱迪思在智能互连解决方案领域的领先地位

•   莱迪思为低功耗、小尺寸的ECP5™FPGA产品系列添加新成员

•   采用10x10 mm封装，首款支持5G SERDES以及具备85K LUT的器件

•   12K LUT器件具备成本优化的可编程IO桥接功能

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。

ECP5-5G

莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。该产品系列可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的连接，支持的应用包括摄像头、显示器、游戏平台、小型蜂窝和低端路由器等。软件、样片、软IP以及硬件开发板等丰富资源可按需提供。

ECP5 12K

ECP5 12K器件为实现常见的接口桥接功能提供可编程IO支持，包括LVDS、MIPI和LPDDR3等接口。该器件对成本进行了优化，整合逻辑、存储器和DSP资源，可用于各类应用中额外的预处理和后期处理功能，包括LED控制器、机械视觉、马达控制等应用。软件和样片可按需提供。

莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“我们的ECP5 FPGA产品系列是经过市场验证的理想解决方案，可满足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各类应用对于灵活互连功能的需求。全新的ECP5-5G和ECP5 12K器件将帮助我们的客户保持差异化优势，同时加快下一代产品设计的上市进程。”

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland, Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI^®、DVI^TM、MHL^®和WirelessHD^®等行业标准的制定。