RFaxis面向物联网(IoT)推出全新系列CMOS射频前端集成电路

专注于为无线连接市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆厂半导体公司RFaxis, Inc.今天宣布，面向高速发展的物联网(IoT)/机器对机器(M2M)市场推出业界领先的超小型2.4GHz射频前端集成电路(RFeIC™)产品系列。全新RFX25xx系列产品进一步拓展了RFaxis适用于2.4GHz频段的射频前端集成电路组合，这一频段已被广泛应用于物联网的无线通信系统。

RFX25xx系列属于2.4GHz RFeICs™家族产品，采用超小型2.5 x2.5mm方形扁平无引脚(QFN)封装，是现有RFX24xx系列产品的小体积版。这个产品系列专用于802.15.4 ZigBee/Thread、RF4CE、6LoPAN、ANT™和专有ISM调制的2.4GHz应用，同时支持蓝牙低功耗(BLE)、802.15.4g智能公用事业网络(SUN)和低功率Wi-Fi等线性调制。它们涵盖传感器节点侧和网关侧的一系列广泛的物联网应用，包括智能家居、智能办公、智能建筑、智能公用设施和低功耗广域网(LP-WAN)等。

RFX25xx系列包括RFX2501、RFX2502、RFX2503、RFX2510、RFX2511和RFX2513。RFX2501整合了高效率功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)及发射/接收切换电路相。RFX2502也同样地整合了高效、高饱和的线性功率输出功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、发射/接收开关及定向功率检波器电路。

RFX2503整合了高效率功率放大器(PA)、带附加旁路模式的低噪声放大器(LNA)、发射/接收开关及定向功率检波器电路。RFX2510与之相似，也集成了高效率功率放大器(PA)、带旁路模式的发射/接收开关及定向功率检波器电路。它是搭载低噪声系数收发器的无线物联网系统的理想之选，而且在接收模式下的电流消耗极小。

RFX2511适用于天线分集应用，搭载高效率功率放大器(PA)、带旁路模式的低噪声放大器(LNA)、发射/接收开关、分集用双极双掷(DPDT)天线开关及定向功率检波器电路。RFX2513是RFX2511的衍生产品，配有高效率功率放大器(PA)、带旁路模式的发射/接收开关、分集用双极双掷(DPDT)天线开关及定向功率检波器电路。

该产品系列具有与众不同的特性集，使得用户能够升级其无线物联网系统，进而扩展范围，增强天线阻抗变化耐抗性，通过天线分集提高链路可靠性，以及通过低噪声放大器旁路改善相邻无线电的共存性能。所有这些产品均配有相关的匹配网络、射频解耦和谐波滤波器，整合于采用微型2.5x2.5 mm QFN封装的单硅片、单芯片bulk CMOS器件内。此外，他们还以裸芯片形式供应，适用于系统级封装(SIP)模块等超紧凑设计。所有这些产品都能达到智能照明等大多数应用要求的最高125°C的额定环境温度。

随着物联网和机器对机器的无线连接不断演进，市场对于简单而经济实惠的高性能射频前端解决方案的需求比以往任何时候都要迫切。据估计，到2025年，面向固定短程无线电及LP-WAN的物联网/M2M无线连接市场将总计拥有200亿台互联设备（Machina Research，2015年5月）。

RFaxis首席技术官(CTO) Oleksandr Gorbachov表示：“RFaxis致力于为物联网市场提供范围广泛的产品，从而助力实现超紧凑、高性能和具有成本竞争力的设计。此次最新推出的RFX25xx系列可满足我们的客户对快速发展的物联网和机器对机器细分领域的需求。随着智能家居、智能办公、智能公用设施设备和用例不断发展壮大，RFaxis完全有能力通过这一新增的整合于纯CMOS中的创新型单硅片、单芯片射频前端集成电路系列来提供各种不同的产品。”

RFaxis将在2016世界移动通信大会(MWC)和Embedded World 2016期间展示该公司面向物联网的全新高性能、超小型RFeIC™解决方案系列。2016世界移动通信大会将于2016年2月22-25日在西班牙巴塞罗那举行，而Embedded World 2016将于2月23-25日在德国纽伦堡举行。

关于RFaxis

RFaxis, Inc.成立于2009年3月，总部设于加州欧文，专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术，该公司引领专为数十亿美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT/M2M、802.15.4/ZigBee、Thread、标准蓝牙(Bluetooth Classic)、低功耗蓝牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS，结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密，RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC™)。