RFaxis拓展面向物联网的CMOS射频前端集成电路产品组合

专注于为无线连接市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆厂半导体公司RFaxis, Inc.日前推出新产品，进一步拓展该公司面向全球物联网/M2M（机器对机器）市场的射频前端集成电路(RFeIC™)解决方案组合。这些新产品进一步拓展了RFaxis针对sub-GHz和2.4GHz频段的射频前端集成电路产品系列，而这些产品通常在许多类别的物联网无线通信系统中用于扩大覆盖范围。

该公司物联网产品组合的最新产品是RFX2403、RFX2413和RFX1030 RFeIC。RFX2403集成有高效率功率放大器(PA)、低噪声旁路放大器(LNA)和用于802.15.4 ZigBee/Thread（2.4GHz频段专有的ISM射频）的发射/接收转换电路，同时，它还支持线性调制，例如低功耗蓝牙(BLE)。其与应用广泛的RFaxis RFX2401C引脚兼容，并且新增了旁路模式和基于定向耦合器的输出功率检测器电路，让用户能够对其无线系统进行升级，增加诸多特性，例如扩大覆盖范围、降低功耗以延长电池寿命、提高天线阻抗变化耐受度以及改善与临近射频的共存性能。

与之类似，RFX2413集成有高效率功率放大器、天线分集开关和功率检测器电路，同样可用于2.4GHz频段。RFX2413具有较低的旁路插入损耗，对于配置有已具备低噪声系数的收发器的无线物联网系统而言，RFX2413是一个理想的选择，同时它还兼具在接收模式期间几乎无电流消耗的优点。RFX1030集成有1瓦高功率高效率功率放大器、低噪声放大器和发射/接收转换电路，以及定向功率检测器电路。该定向功率检测器电路专门用于sub- GHz 802.15.14和专有的ISM无线通信系统，例如，LoRa®、SigFox®、Weightless®以及窄带蜂窝物联网(NB-CIoT)。这三款新产品均在微型3x3mm QFN封装的单硅片、单芯片、标准CMOS器件中配置相关匹配网络、射频解耦和谐波滤波器。它们的适用额定环境温度均高达125°C，可满足大部分应用的需求，尤其适用于智能LED照明、智能家居、智能办公室和智能楼宇。产品样品将于2016年第一季度开始提供。

随着物联网和M2M的无线连接不断从智能能源向智能家居、智能办公室、智能楼宇、智慧城市以及最近的低功耗广域网络(LP-WAN)演进，市场对简单、高性能且具有成本效益的射频前端解决方案的需求变得前所未有得迫切。到2025年，固定短程无线电及LP-WAN的物联网/M2M无线连接市场总量预计将达到200亿个联网设备（Machina Research，2015年5月）。

RFaxis首席技术官Oleksandr Gorbachov表示：“公司发布了面向物联网的最新产品，满足了客户对更高性能和可靠性的2.4GHz和sub-GHz无线网络的需求。随着物联网服务部署成为无线连接领域增长的关键驱动因素，用于这类无线网络的射频前端产品需要与市场对成本和性能的需求相匹配。RFaxis已准备好利用其创新型单硅片、单芯片CMOS射频前端系列产品为这一新兴市场提供支持。”

RFaxis将在于2016年1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举行的2016年国际消费电子展(CES)上展示该公司阵容不断扩大的RFeIC™解决方案产品组合，这些面向物联网的产品具有很高的性能和性价比。如需面谈或了解有关主打产品的更多信息，请联系：marketing#rfaxis.com。

关于RFaxis

RFaxis, Inc.成立于2009年3月，总部设于加州欧文，专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术，该公司引领专为数十亿美元的WLAN 802.11b/g/a/n/ac、MIMO、IoT/M2M、802.15.4/ZigBee、Thread、标准蓝牙(Bluetooth Classic)、低功耗蓝牙、ANT、6LoWPAN、AMR/AMI和无线音频/视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯CMOS，结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密，RFaxis开发出全球首款射频前端集成电路(RFeIC™)。