笙科发布蓝牙低功耗SiP芯片A8107 SiP

笙科电子(AMICCOM)于2015年8月发布蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SiP芯片，命名为A8107SiP。A8107SiP 将笙科的A8017与相关的RF匹配线路整合其中，并有24个GPIO与各种数字接口与ICE 接口。A8107SiP已通过的BQB的认证并取的QDID。

A8107SiP大小为8x8mm封装，可提供客户更精简的设计，只需外挂16MHz与32.768KHz Crystal，天线与电源即可工作。可适用于小体积的产品应用，如可穿戴设备，或外观像笔或钥匙等小物品的应用。亦适合没有硬件与RF相关经验的系统整合厂商，PCB上只要一颗A8107SiP就是全部的设计。此外，A8107SiP还提供内含Crystal封装，只要外接天线与电源即可。

8107SiP内部A8107 CPU核心为1T 8051 可提供快速运算。内部规划128Kbytes 配置，数字接口有UART、I2C、SPI，并有4 个PWM 输出，1个16-bit timer与2个8-bit timer， 这些接口与GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A8107内部有配置两个ADC，分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供8信道可测量外部信号；8bits ADC提供RSSI的测量，可测量范围从-100dBm到+0dBm。并采用笙科自行开发BLE协议栈。精简且功能弹性的协议栈，支持多种profiles与services。笙科提供APP 让客户可以完成OTA流程。A8107支持AES128，提供加密的无线通信可做为安全相关的应用。

A8107SiP采用8mm x 8 mm LGA 40 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包，并开始开发工作。