Vitesse使业界为小型化物联网(IoT)联网做好准备

2015-03-02 来源:微波射频网 字号:

在物联网(IoT)广泛普及的推动下,预计全球联网设备的数量将呈指数级增长。数据量的增加也在加大整个网络的功耗,促使政府出台提升消费电子产品、服务器和数据中心能效的强制规定。同时,执行关键任务的IoT应用需要冗余度与预估潜在停机时间的能力。

为了促进业界对这些急迫需求加以响应,在电信网、企业网和物联网(IoT)网络中推进“以太网无处不在”策略的领先芯片解决方案供应商Vitesse Semiconductor公司(纳斯达克代码:VTSS)日前宣布:推出两款双端口千兆以太网(GE)PHY参考设计,它们皆基于公司高集成度的、电磁干扰(EMI)设计友好的SimpliPHY™VSC8502 10/100/1000BASE-T GE PHY。新的双端口铜布线、四层印制板(PCB)参考设计可更高水平地服务于多样化的市场及应用,包括:

·     IP电话
·     数字标识系统
·     网络附加存储(NAS)
·     工业物联网(IIoT),包括工业流程控制、智能电网能源配送、交通、工厂自动化和其他执行关键任务的应用
·     客户端设备(CPE),例如宽带网关、路由器/接入点和基于IP的机顶盒
·     虚拟客户端设备(vCPE)
·     小基站、毫微微蜂窝(Femto)基站、微微蜂窝(Pico)基站
·     3D打印机

“Vitesse特别致力于简化我们客户群的以太网联网设计,”Vitesse资深产品营销经理David Grant说,“这些GE PHY参考设计为节能型网络设备提供了一种加速产品上市时间的方案,可使消费性、电信级、企业级和工业物联网等大批量应用在市场上具有独特的差异化功能。”

拥有独特功能和UNH验证的高热效率封装

VSC8502RD和VSC8502RD-VR是基于Vitesse VSC8502芯片的设计,该芯片是拥有同步以太网、局域网唤醒(Wake-on-LAN)和VeriPHY™功能的双端口GE收发器。该器件的高热效率封装使得其成为无风扇外壳设计(fanless design enclosures)的一种完美选择。电压模式线路驱动器架构与集成线路侧端接电阻器,同时缩减了功率和印刷电路板空间,并提供了比电流模式线路驱动器更低的电磁干扰指标。

Grant继续说道:“不同于竞争对手的电缆诊断功能,VeriPHY既不需要撤下1000BASE-T连接,也不会对数据流产生影响。通过从VSC8502读取实时数据,它甚至可能为一个系统前瞻性地预估是否一个连接可能因一些原因出现断路,即在老化、受损线缆或外部噪声源发生之前就进行诊断,从而消除了非计划停机时间。”

VSC8502RD参考设计已经过全面通过UNH-IOL合规测试验证。VSC8502RD-VR参考设计采用集成稳压器,使得Vitesse的VSC8502(以及引脚兼容的、单端口的VSC8501) GE PHY可在3.3 V单电源供电下运行。

VSC8502RD / VSC8502RD-VR参考设计包及相关文档可从Vitesse的VSC8502或VSC8501产品页直接下载。现已可批量提供两款器件的商用级和工业级温度范围版本。

关于Vitesse

Vitesse(纳斯达克股票代码:VTSS)为全球电信网、企业级和物联网网络设计开发了一个多样化的、高性能的半导体、应用软件和集成一揽子系统解决方案产品组合。Vitesse 产品支撑了增长最快的网络基础设施市场,包括移动接入/ IP 边缘(IP Edge)、企业云接入、工业物联网(IoT)联网。

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