致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Toshiba半导体的全面MID移动上网解决方案,其中包括近距离无线传输技术TransferJetTM、近场通讯(NFC)芯片组、符合高效率快速的无线充电解决方案、USB快速充电IC、Bluetooth & Wi-Fi整合性单芯片以及接口桥接芯片等等。
近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC
近场无线通信(NFC) 芯片组
无线充电电源IC
USB 快速充电IC
BluetoothTM & Wi-Fi® 整合型单芯片
接口桥接芯片
随着多媒体内容的分辨率和图像质量越来越高,在摄像机、液晶显示器等外围设备上高速接收或发送大量的资料变得在所难免,因为只有这样才能满足基带和应用处理器等主要处理器的工作需求。东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片,可支持高速数据传输协议,比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据,也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合,比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。
东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议,例如MIPI®,MDDI,LVDS,Display Port和HDMI,便于设计手机。
输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力,包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛,涉及手机、数码相机、打印机等。
另外,东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品,如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。
关于大联大控股:
大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团,员工人数近6,000人,代理产品供货商超过250家,全球超过130个分销据点(亚太区约80个),2013年营业额达137亿美金。
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」,稳踞全球第三大电子元器件分销商。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。