Atmel低功耗蓝牙智能方案功耗更低30%

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)发布一款超低功耗蓝牙智能解决方案，在待机模式下功耗可降至1μA，同时提供最出色的动态功耗，较市场现有的解决方案至少节约30%功耗。该方案可结合任一Atmel MCU 构建完整的物联网平台，极小巧的2.1mm x 2.1mm WLCSP封装，更为各类设备提供了充分的设计灵活性。

Atmel最新BTLC1000 方案采用2.1mm X 2.1mm晶圆级芯片尺寸封装(WLSP)，极大地缩减了空间受限应用范畴，使其成为包括便携式医疗、运动追踪器、人机接口设备、游戏手柄、讯号台等诸多应用在内快速成长的物联网于可穿戴市场领域的理想之选。

最新BTLC1000 蓝牙智能连接控制器所整合的电路能够与任何Atmel AVR 或Atmel | SMART MCU 通过主设备端只需占用少量资源的UART 或SPI API 连接配对，进一步扩展了Atmel SmartConnect 无线产品组合。独立的Atmel | SMART SAM B01 蓝牙智能闪存MCU芯片能够充分运用ARM Cortex M0核心，结合整合模拟和通讯外围来实现专用功能，该公司也提供系统级封装和认证模块选择。两种产品均全面整合了独立的蓝牙智能控制器和堆栈，能够在各种应用领域迅速实现无线连接功能，且无需具备专业的无线经验。

蓝牙智能设备是蓝牙4.1外设领域的全新类型，仅通过单个蓝牙适配器与蓝牙智能就绪(Bluetooth Smart Ready)设备连接。蓝牙智能(Bluetooth Smart)在蓝牙无线技术的基础上更为智能化且功耗更低，安装应用程序即可在用户现有的智能手机或平板计算机上使用。这种高成本效益的蓝牙智能技术为开发者和OEM厂商提供了极高的灵活性，使其创建出能与市场上现有数十亿台具备蓝牙功能的产品配合使用的解决方案，并且支持各大主流操作系统。这一最新技术能将诸如牙刷、心率监测仪、健身设备等日常设备接入网络，通过用户已有兼容蓝牙智能的智能手机、平板计算机或其它类似设备上安装的应用程序实现通信。

工程样品将于2015年1月下旬供应部分特选客户。量产将于2015年8月供应。