莱尔德推出超低高度板级EMI屏蔽解决方案

超低高度双片型板级屏蔽的框架为拉伸式闩锁设计，可适应高度低至1mm的组件。“这种先进设计可为板级EMI屏蔽应用提供理想解决方案，因为在板级EMI屏蔽应用中需要设有屏蔽组件接入口，且人口稠密区印制电路板（PCB）与紧凑型机壳之间留有空间至关重要。”莱尔德产品经理Allan Dukeshire表示，“随着人们对更小巧和纤薄产品的不断关注，该新型解决方案能够帮助我们的客户满足市场对日益小型化电子设备的增长需求。”

正在申请专利的拉伸式闩锁设计不仅可简化工具作业，而且可使容差更严格，从而实现在保持准确共面的同时增强结构刚性。框架的拉伸式闩锁可与遮盖内的开口相啮合，从而允许附件移动至框架。遮盖可接连至限定区域的框架，从限定区域的框架拆卸下来，随后再连接至限定区域的框架，而不干扰框架外PCB上安装的其他电子组件。

作为一家提供高性能、低成本EMI解决方案的业界领先厂商，莱尔德可提供知识、创新和资源，确保为汽车电子设备、手动及移动设备、工业、医疗、军事、IT/计算机和消费者市场中的应用实现超卓的接地和屏蔽性能，让客户满意。