ANSYS发布14.5版软件 推出面向ECAD的HFSS及首款CPS设计流程

ANSYS（NASDAQ：ANSS）近期发布了以全面的ANSYS高级多物理场工程仿真技术为基础的14.5版软件产品，进一步为设计探索和完整虚拟原型的创建工作带来一体化最优方案。ANSYS 14.5 提供大量全新的先进功能，有助于更好地掌握设计情况从而提升产品性能和完整性。

ANSYS 14.5 采用的平台可以精确地简化各种仿真应用的工作流程。同时，ANSYS 14.5进一步优化了设计流程并推出面向ECAD的HFSS，并提供了市场首款芯片—封装—系统（CPS）设计流程。

ANSYS HFSS™支持ECAD集成

由于各个公司都亟需提高对现有工程资源的利用率，为此ANSYS 14.5进一步优化了设计流程并推出面向ECAD的HFSS。这种功能可帮助工程师直接在基于ANSYS Designer®布局的界面或其他流行的布局型ECAD环境中直接运行复杂的3-D HFSS仿真，有助于提高仿真精确度。

高频电磁

电磁解决方案必须在客户设计流程中提供高精度结果。为了优化客户体验，HFSS for ECAD方案允许工程师从基于布局的ECAD环境运行复杂的3D HFSS仿真。HFSS在设置中集成了更快速的网格剖分器以及改进型层叠对话框。该技术使得用户能直接从布局向HFSS for ECAD仿真嵌入电路元素。

信号完整性

ANSYS SIwave配合ANSYS ALinks，提供了一种优化的用户界面，便于从常用的布局工具向ANSYS仿真环境移动电子CAD（ECAD）数据。设计团队可利用HFSS的功能和准确性求解PCB或封装的关键问题。您可在Slwave中指定哪部分应由HFSS求解，从而改进整个解的精确性并改善设计流程。所有模型设置都在Slwave中进行，可直接调用HFSS求解器。

芯片—封装—系统设计流程

为了满足市场对更高性能、更小尺寸和更低成本电子产品不断增长的需求，需要在电子芯片、封装和系统设计中使用一体化的分析和验证方法。为了解决上述挑战，ANSYS 14.5提供了市场首款芯片—封装—系统（CPS）设计流程。这种配套方案从设计最初阶段就能满足产品的跨领域需求，并确保最终产品的各个组件能够作为一个整体系统协同工作。

ANSYS 14.5的最新CPS设计流程将ANSYS 子公司Apache Design的集成电路（IC）功率分析产品与ANSYS电磁场仿真产品相结合。此外，功率输出网络通道构建器能自动将ANSYS SIwave™电子封装模型连接到Apache RedHawk™和Totem™中的IC功率仿真，从而提高设计便捷性。