笙科电子近期推出新一代2.4GHz 芯片A7190。A7190操作方式完全兼容于A7130,并将PA增强至17dBm (最大可至20dBm),无线传输距离是A7130的4倍以上,17dBm 输出在街道实测距离可达200米以上,空旷区更可达250米,A7190是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片,支持FSK与GFSK调变,MCU透过SPI接口即可驱动A7190,包含RF操作模式以及存取内建的512 Bytes TXFIFO 与RXFIFO。
A7190最大的优势在于内建高功率的PA,加上512 Bytes TX/ RX FIFO封包。适合的应用有,2.4GHz 频段的Baby Monitor (影音传输),高音质Hi Fi无线喇叭,家庭保全与无线影像倒车雷达等。笙科提供的参考设计模块称为MD7190-A01,设计者不需多花时间调整射频性能,即可符合美国FCC part 15.247 以及欧洲ETSI EN300-440 的EMC规范。
RF性能部分,A7190的参考设计在4Mbps操作下,17dBm TX Power,搭配(-85dBm)的RX灵敏度,Link Budget 可达102dB (17+85 = 102dB)。此外,A7190内建的RSSI 可协助软件工程师选择干净的传输通道,高速传输下(4Mbps)并内建Multi-CRC,加强封包的侦错能力。芯片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的制程变异,可稳定地在各种环境下工作。
在资料的处理上,A7190提供封包侦错(FEC 与CRC),自动应答(Auto Ack)与自动重传(Auto Resend)的机制可降低软件开发的负担,封包内容也支持硬件AES128加解密,加强数据的隐密性,可降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Sleep,Idle mode 与WOR 模式(Wake On RX),WOR功能提供A7190自动唤醒,接收不定时的RF网络封包,以延长电池的使用寿命。在Sleep mode时,A7190电流消耗仅须1.7uA。整体上,A7190内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。
供货与封装情况
A7190采用4 mm x 4 mm QFN-24 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。笙科的FAE团队亦提供模块量产时的RF测试工具(TF7190)。