Broadcom推出新款四合一芯片 可降低NFC成本

博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款近距离无线通讯(NFC)芯片，并将于在拉斯维加斯举行2013年CES国际消费电子展中展示。据称该芯片为业界首款四合一芯片，其无线功能包括蓝牙、FM收音、WiFi和NFC。同时，博通也推出了一款整合了5G Wi-Fi和NFC的芯片。

因此预估近距离无线通讯技术(NFC)将有更多元化的消费类电子产品会采纳这项技术，例如游戏控制器、电视机和遥控器、电脑键盘、鼠标、耳机和打印机等更多装置。举例来说，支持NFC技术的智能手机和智能电视机将可以彼此互通，消费者可以将手机里的视频立即传送到电视画面中播放。消费者也可以顺畅并安全地快速打印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)资料，如分享音乐播放清单或名片。此外，当消费者大量采用移动支付(mobile payment)时，同时也将带来极大的市场商机，预计2012年将有42亿美元的交易额，2016年则将高达1，000亿美元。

ABI Research安全与身份认证实务总监John Devlin表示，“我们预测未来五年支持近场通讯(NFC) 的装置将会超过35亿台，为博通等公司开启广大的市场商机。身为无线组合技术的领导厂商，加上稳健的OEM合作关系，博通因此拥有绝佳的优势，得以掌握这波智能手机和其他消费类电子装置成长所带来的契机。”

BCM43341是博通第六代组合芯片，能为手机制造商在尺寸、电力、成本方面，开创前所未有的竞争力。这款四合一芯片也有一个弹性界面，提供多种安全机制，确保支持今日市场上所有的付款商业模式。此外，博通以其标准型软件堆叠(standards- based software stack)实作NFC论坛规格，包括NFC控制器接口(NCI)，支持多重作业系统。博通为见证其认证方案，最近已将NFC软件堆叠提供给Android 4.2作业系统。

•  将NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM调频广播和无线整合于单一芯片，减少无线电干扰，简化连线
•  40奈米互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)制程，改善尺寸大小和功耗
•  支持双频(2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支持HT40(高传输率40MHz速率)
•  整合WLAN/BT PA、LNA和TR收发转换开关，减少总面积(total area)和物料清单成本(BOM)
•  内建支持Wi-Fi Direct(点对点高速传输)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技术
•  专为低成本印刷电路板芯片直接封装(chip-on-board)应用所设计
•  具备场内无线采电(Field power harvesting)能力，即使电池的电力耗尽，仍可继续进行近距离无线通讯

博通公司无线连线组合方案事业群资深副总裁暨总经理Michael Hurlston表示，“博通致力且积极扩大其无线产品的生态系统，期望能在变化万千的市场需求中一直保持领先的地位。我们成功的推出第一颗近距离无线通讯四合一解决方案，可以让装置制造厂商能因消费者迅速接受而快速获利。继领先推出满足所有市场需求业界首创5G WiFi 芯片之后，今天博通又成为第一个结合5G WiFi强大功能和NFC简便优点的唯一芯片供应商，即将为消费者带来前所未有的好处。”

四合一组合芯片将带动大众市场装置的采用，而单卡方案也是业界首颗5G WiFi组合芯片整合BCM20793 NFC芯片，开创高阶智能手机和平板电脑的效能新标准。单卡方案将快速配对(tap-to-pair) 功能，以及近距离无线通讯的便利，并结合5G WiFi速度、覆盖范围和效能的优点，打造出高度行动装置的完美平台。例如，使用5G WiFi的高传输量和高画质传输等作业，将因结合NFC的便利性而更加强大。

•  整合业界首创5G WiFi组合芯片及大众市场、付款认证NFC独立芯片于单一卡片
•  WLAN PHY实体层速率433 Mb/s，无线传输量高于以往
•  Broadcom TurboQAM技术，包括2.4 GHz最高资料速率256-QAM模式，比802.11n速率快10%
•  内建支持Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技术
•  优化物料清单(BOM)及印刷电路板(PCB)或模组板型设计

博通四合一组合芯片和单卡方案目前可提供样品，预计2013年第一季正式量产。