海思发布业界首款支持Release 9和Category 4的LTE多模芯片

海思在2012年GTI（全球TD-LTE发展倡议）峰会上发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Category 4的多模LTE终端芯片。

海思LTE多模终端芯片Balong710，具有如下领先特性：

1)    LTE FDD模式下能够提供150Mbit/s的下行速率和50Mbit/s的上行速率。
2)    TD-LTE模式下，能够提供最高112Mbit/s的下行速率和最高30Mbit/s的上行速率，特有的双流Beam Forming技术能够显著提升小区平均吞吐量和边缘用户吞吐量。
3)    WCDMA DC＋MIMO模式下能够提供84Mbit/s的下行速率和23Mbit/s的上行速率。

海思董事长徐直军表示：“为了避免中国在TD-LTE上再出现终端芯片制约网络发展的情况，也为了响应中国移动期望TD-LTE终端要“出得去”，FDD-LTE终端要“进得来”的号召，海思决策投资基于TDD/FDD LTE的终端芯片解决方案。”

结合海思已经发布的业界最高性能的应用处理器K3V2——它具有业界最强的4核1.5G CPU和16核GPU，64位存储带宽，12mm X 12mm的业界最小尺寸，以及业界最低的功耗（相同性能比对手功耗低30%），海思将打造移动宽带网络下最佳用户体验的智能手机和Pad芯片解决方案。