Sequans推出下一代FDD与TDD LTE芯片及全球LTE平台

最先进的40纳米芯片采用微型封装，能以超低功耗实现高性能

巴黎--(美国商业资讯)--4G芯片制造商Sequans Communications S.A.（纽约证券交易所代码：SQNS）今天推出三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台，以上产品支持全球所有FDD与TDD LTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CMOS加工技术设计，可实现业内领先的低功耗与高性能，并采用微型封装。这些新的基带芯片，结合RF芯片、参考设计及综合软件构成了Sequans设计的用于支持两个不同细分市场的两个平台之一。"Andromeda"平台专为手持设备及平板电脑量身设计，而"Mont Blanc"平台专为移动热点、USB加密狗与CPE调制解调器量身设计。

Sequans首席执行官Georges Karam表示："能为全球客户提供这些性能强大，能效与成本效率极高的LTE平台，我们感到非常高兴与自豪。这些平台基于第二代LTE技术，结合了 LTE半导体学的最新进展，体现了我们在与全球4G运营商及制造商多年的合作经验。我们的新LTE平台综合全面，可支持全球所有TDD与FDD网络（从 700 MHz到3.5 GHz以上），旨在以最高效的方式，满足各类型设备制造商的需求。"

产品说明

Sequans的下一代LTE基带解决方案均采用最先进的低功耗40 nm加工技术设计，且包含嵌入式SDRAM。这些产品全面支持全球所有FDD与TDD频段，符合3GPP R9标准，并可实现高达150 Mbps的4类吞吐量。这些芯片采用了Sequans过去数年研发的创新低功耗技术，可在空闲与活动模式下实现超低功耗。所有芯片均符合VoLTE标准，且与全套LTE协议栈及主机软件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基带片上系统SQN3110为Sequans Andromeda LTE平台的一部分，专为智能手机与平板电脑等最小型的LTE移动设备设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器及以10 x 10 x 1.04 mm尺寸封装的SDRAM，可优化LTE设备的足迹与成本。

SQN3120 FDD/TDD LTE基带片上系统SQN3120为Sequans Mont Blanc LTE平台的一部分，专为移动路由器、CPE与无主USB加密狗设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器，一个客户可编程的集成应用处理器及以10 x 10 x 1.04 mm尺寸封装的SDRAM，可优化移动路由器、CPE与ISB加密狗的足迹与成本。

SQN5110 FDD/TDD LTE与WiMAX双模基带片上系统SQN5110为Sequans Andromeda LTE平台的一部分，是业内首款单芯片双模WiMAX/LTE解决方案。该产品是Sequans 4Sight网络迁移与共存倡议的核心，旨在帮助运营商实现从WiMAX到LTE的平稳过渡，并未希望提供面向未来的产品的设备制造商提供支持。该芯片包括独立双4G基带及按照10 x 10 x 1.04 mm尺寸封装的嵌入式SDRAM，可优化双模WiMAX/LTE设备的足迹与成本。

专用于TDD LTE设备的SQN3140 RFICSQN3140是一款直接变频RF综合收发机，支持主要TDD频段。该产品旨在与Sequans Andromeda平台基带芯片SQN3110或双模SQN5110及Mont Blanc平台基带芯片SQN3120结合，为各种高成本效益的TD-LTE终端用户设备制造商提供整体解决方案，如智能手机、移动互联网设备（MID）、平板电脑、路由器、中央处理单元（CPE）、数据卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38频段级及40-43频段级，与WiMAX的2.3、2.5及3.5 GHz频段级。SQN3140包括嵌入式变频器，采用7 x 7 x 0.925尺寸封装，可实现世界级RF性能。

专用于FDD LTE设备的综合第三方RF作为对Sequans SQN3140 RFIC的补充，该产品针对Sequans SQN3140 RFIC未覆盖的LTE频段，以确保其全球解决方案的整体性，Sequans已与富士通半导体有限公司签署协议，旨在将富士通的2G/3G/LTE RF解决方案（零件编号MB86L12A）与Sequans的新LTE基带解决方案结合。富士通RF解决方案支持全球所有主要频段，Sequans将把富士通RF解决方案与自身的LTE芯片进行预集成并对其展开充分验证。

Karam表示："经测试表明，我们的LTE技术可与五大洲几乎所有全球领先的各种网络的系统供应商进行协作。我们解决方案健全、成熟，获得广泛认可，我们年复一年向市场提供高成本效益及高性能的4G半导体解决方案。我们很高兴今天能推出这些LTE解决方案，我们相信，这些解决方案将成为增加4G设备的LTE连通性的解决方案中业内最紧凑、成本效益最高的解决方案。"

12月起，Sequans将开始提供新LTE解决方案样品。

10月24日至27日，Sequans将参加在芝加哥麦考米克会展中心（McCormick Place）举行的4G通信大会暨展览（4G World），展台号为1819。

关于Sequans Communications

Sequans Communications S.A.（纽约证券交易所代码：SQNS）是一家4G芯片制造商，为全球范围的原始设备制造商和原始设计制造商提供LTE和WiMAX芯片。公司在 2003年顺应WiMAX市场的商机而成立，并在2009年初抓住LTE市场的机遇而扩张。Sequans总部位于法国巴黎，并在全球各地设有办事处，包括美国、英国、以色列、香港、新加坡、台湾和中国大陆。