2011 年1 月19 日,中国北京- 展讯通信有限公司 (Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD),作为中国领先的2G和3G无 线通信终端的核心芯片供应商之一,今日携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限 公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在中国北京人民大会堂发布全球 首款40 纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G,并现场展示 了多款基于该芯片的商用手机产品。
展讯SC8800G采用CMOS 40nm先进工艺,集高性能、低功耗、高集成度、低成本 四大优势于一身,能够满足下一代通信体验的需求。展讯SC8800G 可运行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、 GSM、GPRS 和EDGE 模式,并支持速率为2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。SC8800G的问世将大大降低TD-SCDMA 终端 价格,能与2.5G产品的价格相媲美,为灵活多样的3G业务的承载提供更坚实的平台。 同时,40nm技术将为TD-SCDMA、TD-LTE乃至4G技术的发展起到巨大推动作用。目前 基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工业与信息化部 电信管理局进网测试和中国移动入库测试,产品完全达到了商用标准。
SC8800G在全面优化芯片性能的同时,大大减少功耗,有利于客户开发具有市场 竞争力的低功耗手机。同时,作为全球首款40 纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,SC8800G将对智能城市、物联网、移动互联网、“三网合一”等领域的技术 和产业发展起到积极的推动作用。
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示:“对于展讯研制成功 全球首款40 纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片,我们感到无比自 豪。这充分证明了我们不仅拥有世界领先的3G 通信技术及一流的团队,同时也具备了 先进工艺芯片产品的产业化能力。基于SC8800G 开发的TD-HSPA/TD-SCDMA 商用 手机,是中国通讯产业从“中国制造”迈向“中国创造”的成功典范。目前中国正处于产业升 级与转型和经济发展方式加快转变的关键时刻,集成电路设计企业的发展将迎来良 好的机遇。我们也将以推动本土技术创新、促进民族产业链发展壮大为己任,继续努力 拼搏,不断自主创新,为中国集成电路产业的发展贡献全部力量。
关于展讯通信有限公司:
展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台 的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的 产品方案选择。展讯为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案,包括新一代的专用基带 芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。
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