Intelleflex 是功能增强型RFID( Extened Capability RFID) 平台的领军企业,近期宣布推出新一代、标准化电池辅助无源XC3技术平台。新的XC3 技术平台由RFID 芯片、标签、读取器模块、固定式读取器和掌上型读取器组成,既支持现有的 EPCglobal Class 1 Gen 2 标准也支持新近出现的 ISO 18000-6C Class 3 标准,这种新的标准刚刚通过最终的技术认可。
新的 Intelleflex XC3 技术平台可以提供业界领先的电池辅助RFID性能,这种性能通常只有有源RFID才能达到。例如读写距离可以达到100米,60千位芯片内驻扩展存储器、多层次密码保护以及无线加密和传感器支持。这些功能加上与有源标签比较明显的低价位,其服务范围可以扩展到过去因为标签价格过高无法应用的场合。现在Intelleflex 正在通过新的XC3技术平台升级他们现有的标签和读取器产品系列。
Franwell 公司(RFID软件集成商和解决方案供应商)的CEO 总裁 Jeff Wells 说:"我们的顾客一直在询问冷链运作过程是否有更好的解决方案可以提供更好的可视性和操作性。现有的解决方案不是价格过高就是性能欠佳,不能适应无线噪音环境作业。Intelleflex 公司的 XC3 技术是首个可以满足我们客户需要的 RFID 解决方案,而且性价比合适。我们期待把这种基于Intelleflex XC3 技术的解决方案尽快为客户安装使用。"
Intelleflex 的总裁 CEO Peter Mehring 说;"Intelleflex XC3 代表的是RFID技术的突破,这种技术现在可以经济有效地实时读取标签数据,即使标签是埋在货堆下面或者在密封的包装盒内都可以正常读取。扩展的功能如读写距离达到100米或者实时读取传感器数据,即使这种传感器标签加贴在射频噪音严重的商品上面也可正常读取,而且价格极具竞争性。这样市场上面就出现一种新的工具,它可以明显提升冷链可视性、改善物流管理。工具上面地j现在运输业者和客户由于掌握良好的供应链可视性,再也不必人工采集运输货品的数据,担心货品丢失。"
新的 Intelleflex 技术平台提供的是独特的优点和明显的投资回报,例如在资产跟踪、冷链管理、制造业 WIP 控制、建筑业、农业、可回收集装箱跟踪、车辆或者停车场管理等。
Intelleflex 准备展示新的 XC3 技术平台,地点是佛罗里达州奥兰多市的 RFID Journal Live Show 展示会,时间是4月14-16,摊位660。 作为展示平台功能亮点的一部分,Intelleflex 也会展示新的XC3 平台标签,这种标签集成有温度传感器和数据记录功能。另外在摊位上面 Intelleflex 还会提供新的 ISO BAP Class 3 标准说明书,说明在某些特定市场和应用为何可以取得明显的投资回报。新的平台零部件6月出样品,第三季度可以供货。