Parker Hannifin 旗下分公司 Chomerics Europe 推出新型 EMI 屏蔽材料，这些材料采用的弹性体以传输阻抗极低的镍/铝 (Ni/Al) 颗粒为填充物，屏蔽效能达到业界一流。此种新型材料分为注塑、挤塑和点胶 (FIP) 衬垫等，稳定性高，由于含有铝材，因此还具有出色的电流兼容性。与使用银/铝 (Ag/Al) 材质填充的弹性体产品相比，使用新材料可以大大减少因电流腐蚀而引发的锈蚀。
高可靠性的新衬垫可以减少对现场服务和保修的需求，从而可以节约 30% 至 40% 的总拥有成本。使用此类材料，无需在铝质法兰和外壳上镀镍或锡 (Sn)，而且无需集成第二外侧绝缘衬垫，也不必进行复杂的局部法兰喷漆操作。
CHOFORM 5560 是 FIP 型新材料。CHOFORM 5560 使用注胶技术，可应用于窄面法兰，实现 80 至 115dB 的屏蔽效能。使用窄面法兰，可缩小整体包装尺寸或增加 PCB 空间。这些材料具有低压缩形变和长效密封性能，非常柔软；由此可以降低闭合力，在部分应用中无需使用紧固件和附加钢性外壳。
CHO-SEAL 6502（硅）和 6503（氟硅酮）分为注塑或挤塑衬垫，也可以将它们直接注塑到部件中以降低成本并简化组装程序。这两种材料的屏蔽效能都可以达到 100dB 以上。部件可以使用专门设计的横截面进行注塑，以方便使用低闭合力。
所有三种材料的最高工作温度都是 125°C。CHO-SEAL 6503 还可以与 MIL-DTL-83528C 进行液体浸入。
高可靠性的新衬垫可以减少对现场服务和保修的需求，从而可以节约 30% 至 40% 的总拥有成本。使用此类材料，无需在铝质法兰和外壳上镀镍或锡 (Sn)，而且无需集成第二外侧绝缘衬垫，也不必进行复杂的局部法兰喷漆操作。
CHOFORM 5560 是 FIP 型新材料。CHOFORM 5560 使用注胶技术，可应用于窄面法兰，实现 80 至 115dB 的屏蔽效能。使用窄面法兰，可缩小整体包装尺寸或增加 PCB 空间。这些材料具有低压缩形变和长效密封性能，非常柔软；由此可以降低闭合力，在部分应用中无需使用紧固件和附加钢性外壳。
CHO-SEAL 6502（硅）和 6503（氟硅酮）分为注塑或挤塑衬垫，也可以将它们直接注塑到部件中以降低成本并简化组装程序。这两种材料的屏蔽效能都可以达到 100dB 以上。部件可以使用专门设计的横截面进行注塑，以方便使用低闭合力。
所有三种材料的最高工作温度都是 125°C。CHO-SEAL 6503 还可以与 MIL-DTL-83528C 进行液体浸入。
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