TriQuint推出支持高通3G芯片组的最新WEDGE解决方案

2010-05-06 来源:微波射频网 字号:
全球射频前端产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司(纳斯达克:TQNT),日前宣布推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点,适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。

这种WEDGE成套产品结合了TriQuint公司的高度优化的WCDMA和GSM/EDGE产品。TriQuint半导体的中国区总经理熊挺说:“我们正在建立在EDGE PAM的市场领导地位及积累我们为智能手机,数据卡和其它移动互联网设备(MID)等增长最快的市场提供产品的经验。每个无线设备越来越多频带驱动分立WCDMA放大器市场,也代表了市场份额扩张的重要机会。TriQuint公司一直致力于优化我们的技术,为业界领先的3G芯片组供应商提供一个高度竞争,完整的射频前端解决方案。先期主要用户很满意这款产品的性能和集成的路线图。我们预计该产品在2010年下半年将有强劲的市场采用率。”

最新3x3mm TRITON分立放大器模块系列涵盖所有主要的3GPP WCDMA频段,并且具有多模式操作的能力。TRITON产品提供了极低的耗电量和优异的散热性能, 这对于目前功能丰富的智能手机和无线设备是至关重要的。TriQuint公司利用其专利制造工艺-铜凸倒装晶片(CuFlip™)和TQBiHEMT-来设计性能,尺寸,效率均优的TRITON系列产品。CuFlip工艺具有卓越的射频性能与设计灵活性,同时加快制造和装配;TQBiHEMT工艺使两个砷化镓(GaAs)进程集成到一个单芯片,减少元件数并节省电路板空间。这些流程可以让TriQuint公司使用单个芯片的模块来提供一个集成特性, 现今市场所有其他的解决方案需要多个芯片和/或复杂的装配过程,TriQuint的解决方案有着无法比拟的优势。

TQM7M5013是一种5x5mm四波段HADRON II功放模块,配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。其采用的创新架构有助于提高能效,延长用户通话时间。TQM7M5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。与最近发布的3G高通芯片组配合使用, 高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。TQM7M5013是基于前一代HADRON产品TQM7M5012的成功基础上开发的,TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市场50%1的份额。

WCMDA是增长最快的通信标准。根据高通季度区域性CDMA设备出货量预估²,2008-2009年WCDMA的增长率为17%,根据2010年的年中指导,2009至2010年预计增长28%。

前瞻性声明
根据《1995年美国私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)的“安全港”声明,TriQuint Semiconductor, Inc. (Nasdaq: TQNT)的这份新闻稿中包括前瞻性陈述。请读者注意前瞻性陈述中蕴含的风险与不确定性。读者应认真阅读本新闻稿中的警示性陈述,这些陈述适用于所有相关内容。凡是带有 '优化',' 优越','最小的','理想','世界级','方便','深刻印象'或类似术语的陈述均被视为包含不确定性的前瞻性陈述。许多因素都会对TriQuint的经营绩效产生影响,导致公司的未来实际经营结果与本新闻稿或者TriQuint直接做出的、或第三方代替TriQuint做出的任何其他前瞻性陈述中阐述的结果存在较大出入,包括但不限于:客户对我们的产品和技术的接纳程度以及需求的不可预测性和多变性;我们生产厂的能力;供应商满足我们需求的能力;我们的生产厂和供应商生产足够的产品来维护可盈利性的能力;以及TriQuint在最新提交给“美国证券交易委员会”的10-Q报告中所提出的其他“风险因素”。这和其他报告,可在美国证券交易委员会的网站,www.sec.gov获得。本新闻稿的读者应该明白,这些和其他风险可能导致实际结果与预期大不相同表示/在前瞻性陈述中所暗示。

TriQuint — 不断前行的25年
TriQuint公司成立于1985年,25年来,通过向全球主要通信公司提供高性能的射频模块、元件和晶圆代工服务,达到“连接数码世界,贯通全球网络”的理念。TriQuint公司不仅为全球五大移动手机设备制造商中提供产品,同时也是全球主要国防、航天设备承包商的砷化镓(GaAs)器件领先供应商。TriQuint公司利用先进的工艺,采用砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、声表面波(SAW)、声体波(BAW)技术等,制造标准和定制产品,为包括无线电话、笔记本电脑、GPS/PND、基站、宽频通信和国防等应用领域提供解决方案。TriQuint还是一家在多年DARPA方案中开发先进GaN放大器的领先的研究公司。根据 Strategy Analytics公司报告**,TriQuint公司是全球第三大砷化镓设备供应商和全球最大的商用砷化镓晶圆代工供应商。TriQuint在俄勒冈、得克萨斯和佛罗里达州均设有经ISO9001认证的工厂,并在哥斯达黎加设有工厂。设计中心则设于北美和德国。

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