TI推出扩展软硬件的CC430F513x微处理器

TI日前宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微处理器 (MCU)，进一步推动了单芯片射频 (RF) 解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430™ MCU 与 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达 20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型 AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出 CC430F61xx 系列器件，进一步壮大了其 LCD 产品阵营，其可为开发人员提供能够满足不同设计需求的更多选项。CC430 MCU 支持多种协议以及广泛的频率范围及第三方社群，可推动家庭与楼宇自动化、智能仪表、能源采集、设备跟踪以及便携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即通过 EM430F6137RF900 与 eZ430-Chronos 无线开发工具实现 CC430 MCU 设计的跨越式起步，这些工具包含开发完整无线项目所需的所有硬件设计信息。。

CC430 MCU 的主要特性与优势以及第三方社群:

8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 与 LCD (CC430F61xx) 选项以及各种引脚数量，而且还可实现存储器与高性能模拟的集成，满足不同设计需求；

对于基于 LCD 的应用，具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系统成本与尺寸；

在统一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 内核与 1GHz 以下的 CC1101 RF 收发器，可降低系统复杂性；与双芯片解决方案相比，可将封装与印制电路板 (PCB) 尺寸锐降 50%；

器件流耗极低，可支持电池供电的无线网络应用，在无需任何维护的情况下实现连续数年的正常工作，从而可显著降低维护及整体物料清单成本；

eZ430-Chronos 与 EM430F6137RF900 是完整的无线开发套件，可提供立即开发和部署各种项目所需的所有软硬件支持；

广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等。

软件协议栈与协议是简化开发工作、帮助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。TI 正与业界领先的第三方开发商密切合作，可为客户提供各种业界认可的软件协议栈，例如 6LoWPAN（楼宇控制、照明控制以及智能电网）、Wireless MBUS（智能仪表）、面向 DASH7（楼宇自动化、智能电网与设备跟踪）的开源固件库 Opentag、VEmesh（无线网状智能仪表与传感器网络）以及 BlueRobin（个人保健与健身）解决方案等。         

价格与供货情况

现已投入量产的 CC430F513x MCU 供货在即。此外，支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列将于五月份开始提供样片，并将立即供货。

TI 各种系列的 MCU 与软件

从通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris^® Cortex™-M3 的 32 位 MCU 与高性能实时控制 TMS320C2000™ MCU，TI 可提供最全面的微处理器解决方案。通过充分利用 TI 全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。