模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体（Micrel Inc.）（纳斯达克股票代码：MCRL）今日发布了其低成本、低功率的410到950MHz FSK射频收发器系列的新成员产品MICRF507。MICRF507适用于中国日益发展的采用470到510MHz短程设备通信（SRD）频带的自动抄表市场（AMR）。该器件支持高达200kbps的数据速率，在2.4kbps条件下灵敏度为-113dBm，采用2.5V电源时仅消耗12mA电源电流。集成功率放大器（PA）提供+10dBm输出功率，仅消耗21.5mA电源电流。MICRF507目前已批量供货，1K单位定价从1.95美元起。可通过网站http://www.micrel.com/ProductList.do 订购样品。
麦瑞半导体复合信号和射频产品总监Doyle Slack表示：“MICRF507特别适合不断发展的中国自动抄表市场。该器件采用2.5V电源，仅消耗12mA电源电流，并集成了+10dBm功率放大器以及收发转换开关。”
MICRF507的接收器采用零中频（Zero IF）I/Q架构，集成了旁路模式的低噪声放大器（LNA）中、I/Q正交混频器、三阶Sallen-Key中频前置滤波器以及六阶椭圆开关电容中频滤波器，提供优秀的可选择性、邻道抑制和阻塞性能。通过数字方式实施FSK解调，同步器恢复接收的位时钟。接收信号强度指示器（RSSI）指示接收信号电平变化范围超过50dB。集成的频率误差估值器（FEE）和晶体调谐功能支持射频频率微调。MICRF507的发射器由FSK调制器和功率放大器构成， 输出功率可在+10dBm到-3.5dBm范围内分七级进行调节。 该器件具有0.2µA保持寄存器资料的低功耗下电模式和280µA的待机模式，在待机模式下，仅晶体振荡器处于工作状态。MICRF507需要2.0V到2.5V电源电压，运行环境温度为-40degC到+85degC，采用32管脚MLF®封装。
关于麦瑞半导体
麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体；高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司用户包括领先的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界一流的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞，公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外，公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址：http://www.micrel.com 。
注：MLF是Amkor Technology公司的注册商标。
麦瑞半导体复合信号和射频产品总监Doyle Slack表示：“MICRF507特别适合不断发展的中国自动抄表市场。该器件采用2.5V电源，仅消耗12mA电源电流，并集成了+10dBm功率放大器以及收发转换开关。”
MICRF507的接收器采用零中频（Zero IF）I/Q架构，集成了旁路模式的低噪声放大器（LNA）中、I/Q正交混频器、三阶Sallen-Key中频前置滤波器以及六阶椭圆开关电容中频滤波器，提供优秀的可选择性、邻道抑制和阻塞性能。通过数字方式实施FSK解调，同步器恢复接收的位时钟。接收信号强度指示器（RSSI）指示接收信号电平变化范围超过50dB。集成的频率误差估值器（FEE）和晶体调谐功能支持射频频率微调。MICRF507的发射器由FSK调制器和功率放大器构成， 输出功率可在+10dBm到-3.5dBm范围内分七级进行调节。 该器件具有0.2µA保持寄存器资料的低功耗下电模式和280µA的待机模式，在待机模式下，仅晶体振荡器处于工作状态。MICRF507需要2.0V到2.5V电源电压，运行环境温度为-40degC到+85degC，采用32管脚MLF®封装。
关于麦瑞半导体
麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球领先制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体；高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司用户包括领先的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界一流的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞，公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外，公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址：http://www.micrel.com 。
注：MLF是Amkor Technology公司的注册商标。
粤公网安备 44030902003195号