ANADIGICS针对新一代手机发布业界最小的双频CDMA功率放大器

2010年2月10日新泽西州沃伦消息―ANADIGICS, Inc.（纳斯达克股票代码：ANAD）今日发布最新版高性能双频CDMA功率放大器（PA）AWC6323，该产品适用于目前全球领先的无线供应商最先进的CDMA手机和数据卡。3X5X5（毫米）大小的双频CDMA功率放大器首次集成了高性能定向耦合器。产品还提供了业界最低的CDMA功率放大器静态电流，有助於延长电池的使用寿命。AWC6323中集成的创新性能可改善最新一代手机的用户体验。

高性能AWC6323是ANADIGICS低功耗高效率（HELP ™）CDMA功率放大器组合中的旗舰产品。该产品目前已进入批量生产，全套评估工具也开始接受订购。

“客户对AWC6323回响极其强烈。他们特别关注的是该产品以极小封装实现了高度集成。AWC6323的创新性能有助於简化设计，降低元件数量并节省电路板空间，该特性完全符合今日先进的手机及网卡设计者的需求。“　ANADIGICS无线射频产品线总监Prasanth Prugupalli表示：”ANADIGICS还为客户提供采用最常用滤波器和指定匹配网路的前端参考设计套件帮助，以促进手机电路板设计并缩短上市时间。“

关键信息和特性：

• AWC6323提供3种模式状态，可在多个通话功率级上获得高功率效率。
• AWC6323有助于将CDMA功率放大器的无功电流降至业界最佳的3.5mA。这在无需直流-直流变换器的情况下直接提升手机的通话性能。
• AWC6323功率放大器具有适用于封装内置定向耦合器的通用输出端口。这些耦合器提供20dB定向性和22dB耦合系数。该特性有助于消除当前手机电路板对表面安装耦合器的需求，可为用户降低成本和节省空间。
• AWC6323可满足双频手机针对CDMA网络日益增长的集成需求，符合CDMA EVDO修订版A和B严格的线性要求，使该解决方案深受手机设计者青睐。
• AWC6323以先进的磷化镓铟单晶（InGaP）HBT MMIC技术制造，具有最高级别的可靠性、温度稳定性和耐用性。

其他产品特性包括：

• 内部稳压
• 通用Vmode控制线
• 简化的Vcc总线PCB布线
• 精简的外部元件数
• 薄型表面安装封装（1毫米）
• 符合RoHS（260摄氏度MSL-3）