高通推出3G/LTE多模芯片 同时支持FDD和TDD

    据悉，高通公司正与众多网络运营商、设备制造商及终端厂商在双载波HSPA+ 和/或 LTE解决方案方面展开合作。对新技术进行测试的网络运营商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司还与包括华为、诺基亚西门子通信公司等多家设备制造商合作进行双载波HSPA+ 和LTE的互通性测试。目前，正在测试新的芯片组的终端厂商包括华为、LG电子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中兴等。采用高通公司MDM解决方案的以数据为核心的终端，预计将于2010年下半年上市。

　　高通公司的MDM8220双载波HSPA+解决方案基于3GPP版本8标准，提供的上、下行链路峰值数据速率分别高达11 Mbps和42Mbps，使运营商可以轻松地通过系统设备的升级显著提高带宽。其双载波技术汇聚了两个并行的HSPA载波，使网络带宽从5MHz提高到 10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案，使UMTS和CDMA2000运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE；MDM9600支持CDMA2000 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片组均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的载波带宽，并且能够使用OFDMA技术和MIMO天线技术，支持上、下行链路峰值数据最高分别可达50Mbps和100Mbps的传输速率。