联笙电子(AMIC Technology Corporation) 2K bit A9210-B 高频(13.56MHz)RFID无源式标签芯片，符合ISO/IEC15693规范，可提供客户制成各类型态高频RFID标签，储存及读取资料。由于内嵌一次性可程式(OTP)存储器，使得芯片可直接的避免内容被覆写变更的风险，另外A9210-B还具有自毁以及存储器闭锁功能，能满足客户进一步的应用需求。A9210-B特别能满足需求量大、一次性使用的需求，能为使用者带来最佳的性价比(price / performance ratio)。
应用A9210-B芯片可协助客户制成各类型态性能稳定且兼具成本优势的高频RFID标签，储存及读取使用者需要的资料。由于赋予芯片存储器区块闭锁功能，一旦信息被写入芯片后可选择存储器区块是否要被锁定，可以防止后续信息写入至其他空白存储器区，确保信息的一致性。A9210-B具自毁功能，当使用者对其下达自毁指令后，A9210-B 将不会对后续指令有回应，此自毁功能进一步提供客户在防伪应用方面有效的对策去规范及管制芯片之使用。
为满足客户多方面的制程需求，芯片以多种形式供货，包括支持各种组装线作业的裸晶圆(SAWN wafer)，带金凸点的晶圆(Au bump SAWN wafer)，以及采用卷标带式包装的MOA2模块封装。
应用A9210-B芯片可协助客户制成各类型态性能稳定且兼具成本优势的高频RFID标签，储存及读取使用者需要的资料。由于赋予芯片存储器区块闭锁功能，一旦信息被写入芯片后可选择存储器区块是否要被锁定，可以防止后续信息写入至其他空白存储器区，确保信息的一致性。A9210-B具自毁功能，当使用者对其下达自毁指令后，A9210-B 将不会对后续指令有回应，此自毁功能进一步提供客户在防伪应用方面有效的对策去规范及管制芯片之使用。
为满足客户多方面的制程需求，芯片以多种形式供货，包括支持各种组装线作业的裸晶圆(SAWN wafer)，带金凸点的晶圆(Au bump SAWN wafer)，以及采用卷标带式包装的MOA2模块封装。
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