富士通展出移动WiMAX模块

富士通微电子为称作“USB Dongle”型通信终端的小型化开发了移动WiMAX模块，并在目前于幕张Messe国际会展中心举行的“Interop Tokyo 2009”上展出。该模块装有该公司开发的基带处理LSI和RF电路模块。可使USB Dongle型终端比现行产品小一圈。上市时间等未定。

基带处理LSI采用该公司的“MB86K23”，RF电路模块采用“MB86K73”。MB86K23支持USB接口，适用于USB连接型终端。

此外，富士通微电子还在其展位上展出了尺寸更小的手机用移动WiMAX模块。

 用于小型USB Dongle终端的模块