RFaxis即插即用RF晶片即将亮相2009 Computex

新一代无线通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣布，在6月2日开幕的台北国际电脑展上展示全球首创的单晶片即插即用的RF前端晶片（前端集成电路， RFeIC ）和解决方桉，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多晶片（多模）前端模组（有限元法，前端模块） ，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。 RFaxis的新一代射频模组可广泛应用于蓝牙， ZigBee的无线局域网和射频通信装置等，并且具有更低的成本，更高的性能和整合度。此次在台北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片的RFx -2401和的RFx - 2402 ，可支援蓝牙， ZigBee的无线局域网和MIMO技术。未来将会推出支援WiMAX技术和WHDI的晶片。

无线通信技术已经广泛应用于行动电话，电脑，电脑周边设备，无线路由器，网桥和其他手持终端设备等为基础。此外， ZigBee的设备也是射频技术应用的重要领域，包括低功耗网格，楼宇自动化，工业控制，医疗设备，家庭自动化和其他监控设备等。 RFaxis的解决方桉有望在上述领域产生颠覆性的变革。

当向各类设备植入无线通信功能的时候，设备制造商普遍面临的最大障碍就是射频模组设计过程的复杂性以及射频设计工程师的严重短缺。设备制造商越来越迫切需要稳定快速的射频应用研发流程，一步到位地实现电路板中所有的无线通讯功能。因此，一种真正即插即用（即插即用）并能轻松植入电路板的射频解决方桉尤为重要。

RFaxis公司采用革命性的BiCMOS工艺技术，制成了全球第一个射频前端集成电路（ RFeIC ） ，实现了极高的整合度，可以显着降低无线模组的复杂度，同时大幅度降低成本，提高整体性能。这种单晶片（单芯片） ，单硅片（单芯片） RFeIC将会极大地简化产品设计，从根本上提升产品性能，降低系统杂讯（系统噪声）和最终产品成本。

传统上，射频前端解决方桉（前端解决方案）只能采用分离元器件或者前端模组（有限）的方式进行，在性能，整合度，尺寸，成本和可靠性方面都有很大的改进空间。现阶段，大多数通讯厂商多采用有限元法。如今， RFaxis的解决方桉仅用一个的BiCMOS晶片就可以实现前端模组，不仅把整合度，成本，耗电和性能都大大向上提升了，而且极大地拓宽了无线通讯的应用方式和场合更加。对于整个通信产业而言， RFaxis可以说是提供了一种颠覆性的技术。

RFaxis总裁兼首席执行官Mike内莎特在半导体行业已经拥有超过25年的经验，他介绍说， “我们的射频半导体模组可以提供更高的整合度，更高的性能，并且降低最终产品的成本。更重要的是，我们的产品可以即插即用（即插即用） ，因而可以加速产品设计流程。这些已经申请专利的技术构成了RFaxis公司产品家族的技术基础。在台北国际电脑展上将会展出我们的第一款产品。 “

RFaxis公司已经与全球领先的半导体解决方桉厂商意法半导体公司结为合作伙伴的BiCMOS代工，可以向市场快速，大批量，低成本地提供产品。

RFaxis公司介绍

RFaxis公司成立于2008年1月，总部位于美国加州Irvine市，专业从事射频半导体产品的设计和开发。公司拥有多项正在申请专利的技术，引领着新一代无线通信解决方桉系统设计的发展，可为蓝牙，无线局域网， 802.11n/MIMO ， ZigBee的WiMAX技术， WHDI和移动通信（码分多址/的WCDMA / EDGE /进化EDGE/LTE-3G/GSM ）等领域提供全新的解决方桉。通过利用的BiCMOS技术与自主创新技术方法的结合， RFaxis公司实现了全球首个射频前端集成电路（ RFeIC ） 。更多信息敬请访问www.rfaxis.com 。