全智科技与创意电子推出RFSiP量产测试方案

    目前移动装置与消费性电子产品内建的通讯功能包括无线局域网(WLAN)、蓝牙(Bluetooth)、FM收音机、移动电视(MobileTV)、全球定位系统(GPS)、WiMAX等，这些功能将进行多变化的整合，最后由手机大厂或IC设计公司针对终端用户的需求，选择系统产品的内建通讯模组功能。而以目前内建式通讯模组产品发展来看，近几年新兴起的SiP模组已开始获得越来越多系统大厂采用，其中尤以手机与便携式产品需求更甚。

    然而，内嵌射频的系统封装(RFSiP)将使IC的功能验证、测试技术、量产过程等面临极大挑战，例如：射频调变信号的产生及校正技术的正确性、射频编码错误率(BitErrorRate,BER)测试技术的开发、射频误差向量幅度(ErrorVectorMagnitude,EVM)测试的精确度、系统扫描测试技术、系统内建式自我测试技术、类比数位转换测试技术(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的设计来看，封装技术只是其中一环，它更面临来自系统设计、SoC设计、SoC/Package协同设计以及可测试性等多方位的挑战，必须要从系统装置的角度来思考产品的开发设计，提供系统级的软体平台支援，并且更须具备IC设计的研发实力，且拥有半导体封装测试的专业知识及技术，如此才能真正提供系统装置厂所需要的无线通讯SiP需求，两家公司此次的合作完成了此一巨大的挑战，并为业界提供了一个有效的解决方案。