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  Altera突破半导体业界集成电路晶体管纪录

  Altera公司宣布，公司在集成电路中封装了有史以来最多的晶体管，在半导体技术上建立了业界里程碑。 Altera的28-nm Stratix V FPGA是业...

  发布时间：2011-04-26

  关键词：Altera，半导体，晶体管
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  联芯科技发布三大自主研发芯片 覆盖TD及LTE

  联芯科技有限公司（以下简称“联芯科技”）近日宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等多个领域，同时...

  发布时间：2011-04-25

  关键词：联芯，TD-LTE芯片
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  半导体所成功研制出千赫兹皮秒激光再生放大器

  全固态千赫兹皮秒再生放大激光系统由于其效率高、单脉冲能量大、以及可靠性高等显著优点，成为微加工行业理想的加工工具，并在人造卫星激光...

  发布时间：2011-04-25

  关键词：半导体所，千赫兹放大器
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  P1与中兴通讯联合展示业内首个WiMAX向TD-LTE融合演进方案

  近日，马来西亚WiMAX运营商Packet One Networks（P1）联合中兴通讯在Port dickson 向全球30多家媒体展示WiMAX向TD-LTE演进方案，这是业...

  发布时间：2011-04-25

  关键词：中兴通讯，WiMAX，TD-LTE
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  莱迪思参考设计实现ISP与APTINA HiSPi CMOS传感器的连接

  莱迪思半导体公司宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi桥参考设计实现了任意带有传...

  发布时间：2011-04-22

  关键词：莱迪思，CMOS传感器
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  整合RFID射频技术 iPhone可开车锁门锁

  4月20日消息，美国商标专利局本周刊发的一项苹果新专利显示，苹果获得了一项重大的触屏技术专利——移动设备触控屏幕上整合RFID无线射频识...

  发布时间：2011-04-22

  关键词：RFID，射频技术，
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  微电子所研制成功多款新型振荡器和分频器

  日前，经过微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）科研人员的不懈努力，研制成功多款新型振荡器和分频器。 K波段注锁振荡器、Ka波段压...

  发布时间：2011-04-21

  关键词：微电子所，振荡器，分频器
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  半导体所MEMS器件低成本圆片级低温键合方法研究获进展

  基于Au-Sn二元系中富Sn区域的圆片级局域加热键合及其中间层相组成 封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键...

  发布时间：2011-04-21

  关键词：半导体所，MEMS器件
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  Atheros选用安捷伦软件 通过蜂窝网络和移动设备的安全用户平面执行辅助 GPS 测试

  2010 年4 月21 日，北京――安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布，Atheros（创锐讯）公司选择使用安捷伦的定位服务器仿真器软件，通过安...

  发布时间：2011-04-21

  关键词：GPS测试，Atheros，安捷伦
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  苹果拿下RFID传感器专利 未来iPhone可能内置

  苹果申请的一项涉及便携设备读取RFID内容的专利已经被批准，这是一个可以位于触控屏幕上的RFID标签读取器，可以与触摸传感器电路板上的RFID...

  发布时间：2011-04-21

  关键词：RFID传感器，iPhone