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  传iPhone5将采用更先进的射频芯片

  据科技博客AppleInsider最新报道，巴克莱银行周四发表的一份行业分析报告称，苹果已敲定下一代iPhone射频芯片的供应商，其中一家供应商...

  发布时间：2012-06-04

  关键词：iPhone5，射频芯片
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  新iPhone用40nm博通双频WiFi芯片 能耗降50%

  最近几天有关于下一代iPhone的传言越来越多，几天之前我们曾报道下一代iPhone中使用的各种新型号芯片，比如其处理器型号为 ARMS5L8950...

  发布时间：2012-06-04

  关键词：iPhone，博通，Wi-Fi，芯片
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  新日本无线首次采用粗铜线和铝电极进行丝焊的量产技术

  以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线(总部:东京都中央区　代表取缔役社长　小仓　良)一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(...

  发布时间：2012-05-31

  关键词：新日本无线
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  NVIDIA 4G模块通过认证 迈进4G大本营

  泡泡网平板电脑频道5月26日据国外媒体报道，NVIDIA公司近日宣布，其Icera 410 LTE多模数据调制解调器已经通过了AT&T的4G LTE网络认证，...

  发布时间：2012-05-28

  关键词：NVIDIA，4G模块
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  Verayo提供RFID芯片技术产品解决 RFID安全问题

  由麻省理工学院研究人员成立的硅谷新公司Verayo开始提供其商业版的防克隆技术产品，以解决RFID安全问题。这套系统采用在IC制造过程中硅片...

  发布时间：2012-05-18

  关键词：RFID芯片
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  大唐移动关键技术演进助力TD-LTE快速部署

  随着TD-LTE产业迅速发展，大唐移动基于TD-SCDMA领域标准、技术的领先优势，积极投入到TD-LTE产业推进的工作中去，在TD-LTE方面成果丰硕。...

  发布时间：2012-05-16

  关键词：大唐移动，TD-LTE
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  科锐实现50A碳化硅功率器件技术突破

  2012年5月9日，中国上海讯-碳化硅功率器件的市场领先者科锐公司（Nasdaq:CREE）将重新界定大功率应用的性能和能效，推出全新产品系列-5...

  发布时间：2012-05-10

  关键词：科锐，碳化硅功率器件
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  RFMD为功率器件产品和代工客户推出rGaN-HVT工艺技术

  北卡罗来纳州格林斯伯勒，2012 年4月26日 -- 高性能射频组件及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.（...

  发布时间：2012-05-09

  关键词：RFMD，氮化镓，功率器件
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  赛肯通信推出LTE干扰抑制技术

  赛肯通信LTE芯片上采用的新技术可让网络容量翻倍 新奥尔良--4G芯片制造商赛肯通信股份有限公司(Sequans Communications S.A.)（纽约证...

  发布时间：2012-05-09

  关键词：赛肯通信，LTE干扰
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  松下开发出夜间及恶劣天气下也可区分检测车辆和人的毫米波雷达技术

  松下开发出了可检测出数十米范围内的多个人及车等物体的毫米波雷达技术。可在室外使用，即使在夜间、下雪及逆光等环境下也可检测出物体。如...

  发布时间：2012-05-09

  关键词：毫米波雷达