IBM和爱立信研发用于5G的硅基毫米波相控阵集成电路

IBM和爱立信（Ericsson）本周二联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告，该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天线模块中成功演示，为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果（早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作），它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势，以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。

5G新进展 IBM和爱立信携手推出硅基毫米波相控阵集成电路

IBM官方表示，这个模块包含四个单片集成电路和64个双极化天线，模块尺寸约为2.8 英寸*2.8英寸（约 7.1 厘米*7.1 厘米），几乎是主流手机一半的大小，IBM表示这是支持5G广泛部署的必要尺寸，尤其是在室内空间和密集的大城市区域内。

IBM还指出，相控阵列天线模块的并行双极化运作方式能够形成两个波束，同时保持接受和发送模式，进而使服务的用户数量增加一倍，该设计同时还支持低于1.4度的波束扫描精度。

IBM科研中心科学和解决方案副总裁 Dario Gil 说道：「5G毫米波相控阵列的发展是一次重大突破，不仅是因为它紧凑的尺寸和廉价的成本，从而为网络设备提供商和运营商提供了极具商业吸引力的解决方案，更是因为在万物互联的社会中，它迸发出蓬勃的潜力，并启发激励此前从未想到的新想法和创新。」

根据IBM的介绍，该相控阵集成电路基于公司此前的毫米波工作基础上，包括2006年开发的单片毫米波无线电，2013年面向移动和雷达推出的高度集成毫米波相控阵列接收器，以及移动手机如何在毫米波频率下进行通讯的相关探索和研究。

今天在旧金山召开的2017国际固态电路会议上，IBM还披露了一份描述IBM和爱立信如何合作开发该相控阵集成电路的文件，文件标题为《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。

去年，爱立信宣布将会在2017年年底前，面向大规模和多用户MIMO推出全球首个商用5G无线电--AIR 6468。这个新型无线电将提供由先进天线和可控端口的混合系统来实现波束成形，大规模MIMO和多用户 MIMO。爱立信表示，AIR 6468将结合公司此前宣布的5G Plug-Ins和目前的Radio System Baseband 5216向运营商提供5G访问网络的所有组件。

当然，在通信设备厂商推动5G技术普及的同时，全球各地的运营商也在积极地准备下一代无线通信技术的部署。在美国，Verizon已经在10个城市试点5G网络的商用，而AT&T也已经联合英特尔进行了5G商用测试，在接下来的几个月将会在奥斯汀和印第安纳波利斯测试5G技术。同其他竞争对手有所不同，Sprint 和T-Mobile则更专注于移动5G的部署。