赛普拉斯(Cypress)日前宣布,验证一款低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)无线电技术,并与旗下多款可编程平台整合。
赛普拉斯将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案,搭配其PSoC可编程系统单芯片CapSense电容传感技术及TrueTouch触控屏幕技术。这样的组合将促使赛普拉斯能更快速抢攻各种新兴蓝牙智能设备的应用,例如个人计算机(PC)接口设备、遥控设备、可穿载电子产品以及便携式医疗设备等。
“通过BLE无线电加入可编程平台,赛普拉斯将得以扩展更多元的新解决方案。”赛普拉斯可编程系统部门执行副总裁Hassane El-Khoury表示,“举例来说,通过高效率无线连接及PsoC可编程模拟组件的结合,将为可穿载电子与其他新兴应用设备研发业者带来前所未有的弹性。”
在可穿载产品市场中,BLE技术可做为赛普拉斯TrueTouch产品的补强,提供研发业者一款真正单芯片解决方案,不仅整合电容传感技术以及支持生物辨识传感器的模拟前端电路设计,BLE技术现在更提供省电且体积更小的设计方案。
赛普拉斯已验证通过BLE无线电置入其S8 130纳米(nm)硅氧化氮氧化硅(SONOS)闪存制程技术里,同时这也是制造PSoC、CapSense以及TrueToSONOSuch产品的主要技术。SONOS不仅兼容于标准CMOS技术,更提供高耐用度、低功耗以及抗幅射等优势。这项技术使赛普拉斯的BLE无线电能在摄氏零下40度至85度的工业温度范围内运作。