最近几天有关于下一代iPhone的传言越来越多，几天之前我们曾报道下一代iPhone中使用的各种新型号芯片，比如其处理器型号为 ARMS5L8950X。今天我们在iOS 6系统代码中又发现了下一代iPhone WiFi芯片的信息，我们都知道今年3月发布的全新iPad使用的是来自博通的BCM4330 WiFi芯片，这款芯片使用的是65nm制作工艺。
下一代iPhone将使用40nm双频BCM4334 WiFi芯片，由于使用了更先进的制作工艺，BCM4334的能耗比BCM4330降低了40-50%。
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我们要知道双频WiFi芯片可是AirDrop功能不可或缺的必备条件之一。当OS X 10.7 Lion发布时，支持AirDrop的Mac电脑必须配备了双频WiFi芯片，仅这一项要求就使很多Mac电脑不支持AirDrop。比如2009年的 Mac mini和2008年前的MacBook Pro。
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