Singal采用思博伦方案进行HSPA+芯片性能研究

SIGNALS RESEARCH利用思博伦解决方案揭示HSPA+芯片性能的重大差异
对来自9家主要供应商的HSPA和HSPA+芯片与设备进行基准测试，揭示了影响移动用户体验的重要性能差异

2011年5月3日：Signals Research Group, LLC（SRG）宣布了业界惟一的独立HSPA和HSPA+芯片数据性能基准测试的结果。SRG报告揭示HSPA+芯片与设备之间,以及商用设备与厂商直接提供的解决方案之间的重大性能差异。SRG利用思博伦基于试验室的8100移动设备测试系统得到了报告中采用的性能数据。

Signals Research Group CEO Michael Thelander说：“与过去几年不同，没有一家公司独霸市场，但是商用设备与厂商供应的解决方案之间仍存在显著的性能差异。这意味着业界已达到某种程度的成熟,尤其在较低端Category芯片上，但这些已经改进的特性还没有进入销售渠道。”

SRG基于试验室的方法，采用思博伦8100，采集和分析了来自9家芯片组公司的16种不同的设备/芯片组配置，包括HiSilicon、 Icera、Intel Mobile Communications、MediaTek、Motorola、Qualcomm、Renesas Mobile、Samsung和ST-Ericsson在内。这些配置包括来自5家芯片组供应商的7种HSPA+（Category 14，速度最高为21Mbps）设备和来自6家芯片组供应商的9种HSPA（Category 8，速度最高为7.2Mbps或Category 10, 速度最高为14.4Mbps）设备。

报告指出，虽然厂商供应的芯片组之间的差异变得不太明显，但HSPA+芯片依然存在较大的差异。在一些测试场景中，SRG发现商用HSPA+设备的性能低于竞争对手50%以上，这表明存在显著的改进空间。报告清楚地表明:以超过最低认证要求的标准来测试芯片组和设备性能时，发现了会显著影响到用户对某种设备满意度的性能差异，更不要说对运营商3G网络总体性能的影响。
Thelander补充说：“但是，最有说服力的发现是：进入3G芯片市场的后来者拥有能力与业界能提供的最好芯片组一决高低。今天占统治地位的芯片组供应商如果想保持市场领先地位的话，就必须不断改进芯片组的性能。”

最近这轮测试是SRG与思博伦第5次协作进行芯片组性能测试，也是迄今为止最全面的测试。在进行HSPA和HSPA+数据性能基准测试时，思博伦8100解决方案用于为所有设备和芯片组准确地提供相同的网络条件，自动多次重复每个测试来产生具有统计学意义的客观结果。

这些测试测量了在多种真实的网络条件下每种芯片组在应用层上的下行链路吞吐量和关键性能指标。测试场景基于3GPP测试规范，包括各种静态条件以及工业标准步行衰减和车辆衰减条件。在测试中，一共使用了42种HSPA+测试场景和26种HSPA测试场景。

对HSPA+和HSPA芯片性能基准的全面分析包括在SRG的最新报告中。更多信息，请访问www.signalsresearch.com。

更多有关测试HSPA+和HSPA芯片和移动设备的信息，请访问http://www.spirent.cn/Devices-and-Equipment/Radio_Access.aspx。