爱立信推出新一代移动宽频模块计划2020年实现500亿台设备连接

2011-04-12 来源:微波射频网 字号:

爱立信正在逐步实现2020年500亿台连网设备的愿景。 爱立信宣布推出两款HSPA移动宽频模块,将能帮助全球消费者以高速移动宽频方式与手持游戏设备、媒体播放器、个人导航设备与平板电脑的保持连线。 在现今“网络型社会”(networked society)中,随时随地都能透过任何设备连网,将极为重要。

爱立信的C5621gw和H5321gw模块更为轻薄,体积缩小40%,速度更达到前几代模块的三倍,能支持市场上最多样化的连网设备,并提供更为丰富的用户体验— 例如,能以更快的速率将高画质电影下载至平板电脑。

爱立信移动宽频模块事业部门副总裁Mats Norin表示:“爱立信的愿景,是让一切可以连网的设备皆能或者将能连接上网。透过高速移动宽频连结任何手持设备,将和使用手机一样简单— 无论身处何时与何地。”

爱立信正在协助开发商达到全球共通的设备连结,为此,公司已与美国营运商AT&T展开合作。 AT&T“3G接取方案”(3G Access Program)的目标,是能为下一代消费性电子产品与机器对机器(machine-to-machine)的设备制造商,以更低的成本提供高执行效率3G模块。 2011年1月,爱立信成为第一家获选为AT&T 3G接取方案提供HSPA Evolution模块的企业,该方案还将采用爱立信新推出的C5621gw HSPA模块。

AT&T移动及消费者市场新兴设备、零售与合作伙伴关系部门总裁Glenn Lurie表示:“爱立信新一代模块,为包括平板电脑厂商在内的设备制造商提供了一项重要工具,让他们能以较低的成本,为移动宽频连结提供简化设计。我们的3G接取方案将持续发展,协助建构更为强大的嵌入式设备生态系统。”

对使用者而言,比起透过外接网卡连结上网,采用嵌入模块的设备,将能取得更为优异的性能与用户体验。 嵌入式技术可以大幅改善天线及系统效能,提高服务品质并降低电力耗损。 使用者的设备将能拥有更长的电池寿命与散热性能良好的特色。 此外,该模块还能让使用者体验高达21Mbps及5.76Mbps的下载与上传速度。

H5321gw模块可以嵌入于任何消费性电子设备中,今年9月将对全球消费性电子产业供货。 C5621gw能降低30%电力消耗,将于今年10月上市。 两项模块都以ST-Ericsson的Thor M5730数据机为基础,可执行于WCDMA/HSPA+和GSM/EDGE网络环境。

爱立信已为约100款笔记型电脑、小笔电(Netbook)及25款平板电脑设计模块,这些模块均采用ST-Ericsson的相同晶片组系列。 消费者将可在2011年底前,使用买到嵌入爱立信模块的设备。

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