全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和网络基础架构应用半导体解决方案供应商Mindspeed科技公司宣布,两家企业将携手合作把软件定义无线电( SDR)技术的优势带入无线基础架构设备中。 Mindspeed已选择CEVA-XC323通信处理器来进一步提升其Transcede 4G 无线基带解决方案的性能和灵活性。
Mindspeed现有的Transcede 3G/4G无线解决方案采用CEVA-X1641 DSP来实现高性能多核平台,为无线产业提供一出色且具成本效益的处理器选择,替代那些由德州仪器等公司等提供的现有基础架构VLIW DSP。通过升级到CEVA-XC323 DSP,Mindspeed公司可让Transcede客户运用软件定义无线电技术来提高其基础架构处理器设计的性能、灵活性以及上市速度,同时保持与先前Transcede设计的完整软件相容性。
CEVA-XC323 DSP可以扩展,能够提供网络营运商所需的全系列蜂窝网站解决方案,包括Femtocell、Picocell、Microcell和Macrocell。其灵活的架构可以有效地支持WCDMA、HSPA、WiMAX、LTE和LTE-A等原有的和下一代无线标准。此外,该内核还纳入了针对无线基础架构控制层处理的广泛支持,这种控制层处理通常是由单独的专用处理器来完成的。
Mindspeed公司通信融合处理业务部门市场总监Alan Taylor表示:“CEVA-XC323可为我们的无线基础架构SoC设计带来更高水准的性能、灵活性和可扩展性,同时仍可与现有的Transcede产品系列保持软件相容性。我们利用CEVA-XC323的新增功能,包括动态功率调节、控制台处理和广泛的多核支持,进一步强化我们的能力, 以便为我们下一代采用CEVA的解决方案,提供具有真正创新性的解决方案。”
CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman表示:“Mindspeed是我们先进的CEVA-XC323通信处理器的主要客户之一,该公司凭借为无线基带SoC设计所提供的优势,继续保持领导地位。CEVA-XC323的软件定义无线电技术能够协助客户提高其基础架构解决方案的性能、灵活性和上市速度。同时,其C语言程式设计能力、与先前Transcede设计的旧版相容性,以及对德州仪器产品固有功能的全面支持,将有助于减少软件发展及维护的整体投资。我们很高兴可以与Mindspeed继续合作,共同为无线产业提供功能更强大且成本效益更高的4G处理器解决方案。”
Mindspeed?的Transcede SoC系列是新型的高性能硅晶片,能够以单一元件完成三方面的LTE处理,并实现了第一款64-user “picocell on a chip ”。同时,它使用模组化的软件方案,可提供相当大的处理空间,从而让制造商在标准eNodeB实现方案(如用于基地台自优化和自动配置的网络监听)中整合自己专有的附加价值功能。这种解决方案采用了创新的、基于任务的硬体架构模型,在整个系统平台范围内(包括企业femtocell、 picocell (室内和室外)、microcell 和macrocell 基地台),能够将基于某个Transcede元件所开发的软件移植到Transcede系列中的其它产品。