意法半导体的IPAD技术为高频宽连接实现尺寸更小、设计更简单的保护元件

2011-03-14 来源:微波射频网 字号:

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出两款新的高速数据线路保护元件。 新产品锁定智能型手机、平板电脑、便携式电脑以及包括USB2.0和HDMI等有线连接界面,为制造商减少高速数据电路元件数量并简化可靠性设计。 这两款新元件采用意法半导体全球领先的整合被动与主动元件技术(Integrated Passive and Active Devices ,IPAD)。

ECMF02和ECMF04是整合高速数据线路所需的共模滤波功能(Common-Mode Filter ,CMF)和ESD保护功能的硅晶片。 共模滤波功可防止电磁干扰(EMI)所引起的数据错误,这类滤波器通常采用个别的陶瓷类型元件制造。 意法半导体的这两款新产品能实现成本实惠的单晶片解决方案、节省印刷电路板(PCB)空间以及简化产品设计和组装过程。

目前意法半导体在全球整合被动与主动元件市场的占有率超过30%,其最新开发、可在晶片上实现共模滤波功能的滤波技术已获得专利。 相较于一般的独立CMF和ESD保护功能,这项突破性技术可节省高达50%的印刷电路板空间。 ECMF02和ECMF04的厚度仅0.55mm ,有助于设计人员开发超轻薄的产品。

主要特性:

· ECMF02 – 单通道元件
· ECMF04 – 双数据通道元件
· 6GHz差动频宽,符合HDMI、MIPI D-PHY以及USB2.0标准
· 高共模衰减:900MHz︰-34dB;800MHz~2.2GHz︰-20dB
· 高ESD保护,低剩余电压(Vpeak < 50V)
· 直通接脚位(flow-through pin-out)实现高效且简化的印刷电??路板。

ECMF02-2AMX6(6针脚uQFN 封装)及ECMF04-4AMX12(126针脚uQFN封装)两款新产品目前已上市。

关于意法半导体
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。

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