CEVA与英飞凌科技联手打造下一代无线平台

全球领先的硅产品智慧财产权(SIP)平台解决方案和数字讯号处理器(DSP)核心授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)公司宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和数据机平台解决方案中使用双MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心。

最新协议可让英飞凌全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构的出色特性和处理效能，同时保持现有CEVA技术为基础之英飞凌架构的程式码相容能力。 CEVA-TeakLite-III 能够提供业界领先的DSP效能，满足更高阶的数据机、语音和音讯处理的需求，同时维持低功耗特性和小晶片尺寸等优势。 

CEVA执行长Gideon Wertheizer指出："DSP在降低手机整体功耗和提升效能方面发挥着不可或缺的功用，而CEVA-TeakLite-III DSP可为英飞凌科技带来大幅提升未来无线和多媒体处理器设计的能力。我们期待延续双方的长期合作伙伴关系，帮助英飞凌在移动电话和数据机平台领域持续占有领先地位。"

CEVA领先业界的DSP核心为全球多种主要手机产品提供支援，全球前五大手机OEM厂商均在供应采用CEVA技术的手机产品。至今，约有7亿多支采用CEVA DSP的手机在全球各地出货及使用，市场领域包括了从超低价手机一直到智慧型手机的整个价值链。 CEVA最新一代DSP专为下一代4G终端和基础架构市场设计，能够满足高效能多模式2G/3G/4G解决方案开发中所需面对的低功耗、上市时间和成本限制等严格要求。

关于 CEVA

CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷西，是专业向移动手机、可携式和消费电子市场提供硅知识产权(SIP) DSP核心和平台解决方案的领先授权厂商。 CEVA的IP系列包括针对手机基频(2G/3G/4G)、多媒体、高品质(HD) 音讯、分组语音(voice over packet, VoP)、蓝牙(Bluetooth)、串列连接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等广泛而全面的技术。在2009年，约有3.3亿多部采用CEVA公司IP技术的产品出货，其中包括五大顶级OEM厂商(诺基亚、三星、LG、摩托罗拉和Sony Ericsson) 生产的手机。如今，全球出货的手机产品中，每四部手机就有多于一部采用CEVA DSP核心。查询CEVA DSP的详情，请浏览公司网站：www.ceva-dsp.com。