意法半导体（ST）推出创新封装为高频功率器件提升性能

      全球功率应用元件的领导厂商意法半导体发布创新型塑胶气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装可为高功率电晶体射频（RF）应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影（ MRI ）扫描仪，实现更高性能和成本优势。

 

      塑胶气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频率和高功率应用。传统封装通常采用陶瓷外壳，虽然在封装过程可耐高温焊锡制程，但新型塑胶气腔封装技术在热阻、重量以及成本方面都较陶瓷封装元件低。

 

　　意法半导体新型STAC塑胶气腔封装的接面至外壳（junction-to-case）热阻（RTH）为 0.28°C/W，较同等级的陶瓷封装约低20%，这个特性可提高正常作业期间的散热性能，提高电晶体效能和输出功率，并同时提升产品的可靠性。此外，采用新型封装元件的故障发生前平均时间（Mean Time To Failure，MTTF）是同等级的陶瓷封装元件的四倍。新型塑胶气腔封装的重量较陶瓷封装轻75%，这一特性对航太系统和行动装置的设计人员相当重要。目前两款采用新型封装的产品已上市，符合工业标准倒焊（或称无凸缘；flangeless）或供螺栓（bolt-down）陶瓷封装的尺寸规格，因此可直接替代现有设计的传统封装。

 

基于这一新封装技术，意法半导体已推出三款最高频率250MHz的新款元件，其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET。100V STAC3932B/F采用供螺栓或无凸缘安装，线性增益（linear gain ）26dB，最高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V元件，线性增益和可连续运转的输出功率分别为 20dB/400W和21dB/450W。这三款元件的正常效能在68%到75%之间，而最接近的陶瓷元件的效能大约为55%。

 

供螺栓封装已投入量产；无凸缘封装目前在测试阶段，预计于2010年第二季开始量产。

 

　　详情请浏览意法半导体公司网站www.st.com/rf。

 

意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为各种应用领域的电子装置制造商提供创新的解决方案。结合公司的大量技术、设计能力和智慧财产权、策略合作伙伴关系以及制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域的产业领袖。2009年，公司净收入为85.1亿美元。详情请浏览意法半导体公司网站 www.st.com。