TriQuint先进CuFlip技术助力全球射频器件市场

TriQuint公司近日宣布，其采用铜凸倒装晶片互连专利技术CuFlip™ 的器件出货量已成功突破1亿大关。

CuFlip技术可以对标准贴装技术(SMT)器件组装工艺进行优化，有助于缩短生产周期，提高组装线产量。铜柱一致性可以确保精确的制造公差，提高参数成品率和产能利用率。

TriQuint公司的CuFlip技术将用于即将推出的多种产品线，包括支持双波段和四波段、GSM/GPRS (2G)和 GSM/GPRS/EDGE (2.5G) 应用的QUANTUM Tx Module™系列，以及支持WCDMA/HSUPA应用的TRITON PA Module™系列。两种系列产品专门满足业界领先收发器芯片组供应商的需求。

关于CuFlip™技术：http://cn.triquint.com/company/innovation/index.cfm