市场调研公司Infonetics Research最新市场调查显示，虽然small cell在3G/4G网络范围扩大方面发挥了重要作用，但大部分运营商仍采用分布式天线（DAS），为移动网络的覆盖进行优化。
移动互联网的发展引发数据流量的急剧增加，如何提供低成本、高带宽的移动接入方案是运营商亟待解决的问题。这需要更高频谱利用率、更灵活部署方式以及更多样的无线接入手段。
过去的三年中，InMedica、Juniper、Chilmark、ABI、In-Stat、IDC和Manhattan等研究公司一直在预测移 动医疗服务未来的发展规模和最终的收益问题。本文收集编写了远程医...
继意法半导体(ST)、德州仪器(TI)、爱特梅尔(Atmel)及恩智浦(NXP)等业者后，芯科实验室(Silicon Labs)日前也发布首款整合ZigBee与MCU的SoC方案，以满足物联网(IoT)应用装...
2013年台湾IC制造业成长率上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际，台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长
研究表明，高通、联发科与英特尔三巨头瓜分2012年上半年全球移动基带市场收入的四分之三。
LTE与3G共同发展，支持多模多频的3G/LTE终端更加符合用户对无线上网的使用习惯及运营商的发展需求。在这一点上，运营商、终端厂商和芯片厂商的发展路线图一致。
近两年，随着专网的数据通信需求不断增加，视频会议、视频监控等大数据、实时传输等切实需求的出现，推动专网进入快速发展期。但专网的升级改造之路存在着诸多问题。
引爆智能手机成功的一个关键性创新就是“近距离无线通信”(NFC)技术。特别是在亚洲国家，通信运营商希望这项技术能最终把手机从一个普通的通信装置转变为提升生活品质的移...
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电（2330）、联电（2303）预估营收皆将季减仅个位数。
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