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  高通发展历程回顾：如何拿下移动芯片市场

  除了知名的OEM厂商之外，有一家公司借着智能手机的东风得到了飞速的发展，那就是高通。这家跨国电信和半导体巨头在无线技术领域发家壮大，其市值目前已经超过了1230亿美元...

  发布时间：2014-02-20

  关键词：高通，芯片
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  4G时代 更须提防伪基站

  伪基站的技术根源在于开源软件和软件无线电技术的发展，个人组建一个无线通信网络成为可能且成本极低。2013年，伪基站的危害集中爆发，社会影响恶劣，危害到国家信息安全...

  发布时间：2014-02-19

  关键词：4G，基站
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  太赫兹技术发展前景与国内外研究概况

  太赫兹（THz）所处的特殊电磁波谱的位置，它有很多优越的特性，有非常重要的学术和应用价值（有的已处于实用），使得全世界各国都给予极大的关注。

  发布时间：2014-02-19

  关键词：太赫兹
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  2014年NI趋势观察报告提出多项技术创新

  美国国家仪器（NI）日前首度发表2014 年NI 趋势观察报告，整理出最新的技术趋势，可帮助工程师满足不断成长的需求，并且有效运用日渐强大的技术性能。这份报告研究了多...

  发布时间：2014-02-17

  关键词：NI，射频测试
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  北斗导航2015年占三成市场

  中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统--“北斗”，计划在2020年左右覆盖全球。近期，在国新办举行的北斗卫星导航系统正式提供区域...

  发布时间：2014-02-14

  关键词：北斗导航
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  国内测试厂商：3G起步 4G突破

  从1998年中国向国际电信联盟提出TD-SCDMA作为3G候选标准开始，到2013年中国向三大电信运营商发放TD-LTE牌照，我国TDD产业已经走过了15年的历程。

  发布时间：2014-02-12

  关键词：TD-LTE
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  分析国内射频连接器的市场走向与竞争因素

  连接器到现在已经被很多人所熟知，这其中的射频连接器在市场中的占有量也是越来越多，它主要是用于射频同轴系统，起到了连接作用，供电子设备以及其他比较相似的产品起到...

  发布时间：2014-02-07

  关键词：射频连接器
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  联发科、威盛联手 攻4G手机芯片

  据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术专利授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片；联发科此举，无疑在2014年成为...

  发布时间：2014-01-09

  关键词：联发科，4G芯片
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  SiC和GaN等新一代功率半导体竞争激烈

  与现在的Si（硅）功率半导体相比，SiC（碳化硅）及GaN（氮化镓）等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元...

  发布时间：2014-01-09

  关键词：功率半导体
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  中国TD芯片的15年曲折历程

  从TD-SCDMA到TD-LTE，由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的曲折历程。如果说这是一部折射中国谋求在国际电信业话语权的决心和信心、表明以自主创新的TD-SCDMA技术作...

  发布时间：2014-01-08

  关键词：TD芯片