2018全球六大IC晶圆厂制程演进情况

根据研究机构Linley最新报告，英特尔长期的芯片制造技术优势正在消失，由于新制程技术无法顺利量产，可能于2021年之后，Intel的芯片制程技术将落后台积电，三星及格罗方德等竞争对手。

由于，英特尔的10纳米制程进一步落后于计划，曾经是IC龙头的制造优势正在消失中。去年（2017年），三星和台积电皆开发出10nm的技术并实现量产，尽管密度和速度都远不及英特尔的10纳米工艺，但是，优于英特尔的14纳米技术。

在此同时，台积电推出了7nm技术并将于2018年Q2季开始批量生产，为下一代iPhone推出做准备。如果英特尔承受进一步的延迟，届时台积电的7nm工艺与英特尔的10nm大致相同。此外，GlobalFoundries（格罗方德）和三星也在追赶TSMC，希望不要落后TSMC太多，计划最快在今年底，最慢在明年初，也能量产7nm的产品，至少要在英特尔可以转向其下一代（7纳米）工艺之前。

虽然，这些IC制造厂对于IC制程的命名不同，但从IC密度分析来看，代工厂的7nm的技术接近英特尔的10nm的密度，但为7nm每个晶体管的成本可能会更好，尽管英特尔似乎以原始晶体管速度领先。简言之，代工厂的7纳米节点与英特尔10纳米的功能相类似。

虽然，各家芯片电路密度不同而使制程命名不太一样，但与英特尔的差距正逐渐缩小，如台积电的7纳米制程与英特尔的10纳米几乎非常接近。但因，英特尔的新IC制程技术可能无法再突破，使其依靠卓越的制造来使其产品在市场上难再占有优势。

到底是半导体的摩尔定律的魔咒还是，英特尔的晶圆制造工艺已是江郎才尽，究其原因，必须先找到有能力采用最先进芯片的业者及对应的产品，例如：苹果的下一代芯片及手机产品。而近来苹果的手机芯片代工已由英特尔转到三星再转到台积电手上。

台积电董事长张忠谋曾谈到摩尔定律他认为已失效，关键在于制程量产时间可能会拉长，同时制造成本也会增加而不会减半。然而，晶体管密度确定可倍数增加没问题，且可望持续到2030年，只是2025年恐将先面临成本经济的挑战。也就是说，未来晶圆的良率更困难，且研发及设备成本将更高，对晶圆代工厂而言，这将是一大挑战。

据悉，台积电7纳米制程已进入量产，今年下半年速度会加快，预估到今年第4季，7纳米占营收比将提高到20％，7纳米占全年营收比重可望达约10％。至于10纳米的客户将会逐转换至7纳米。台积电7纳米客户涵盖手机应用处理器，网络通信处理器，可编程逻辑元件，GPU和游戏机特殊应用IC，以及加密货币挖矿芯片和人工智能芯片（AI）等高速运算芯片。台积电7纳米和7纳米强化版都照既定的计划推进，其中7纳米制程，已有18个客户导入产品设计计划，并于年底量量产;至于导入极紫外光的7纳米强化版会于明年量产，全数采用极紫光外光的5纳米，则会在2020年量产。

至于南京12吋厂进展，2018年4月开始小量产，第一期月产能2万片规模，将以中国大陆客户为主。