手机射频前端市场：巨头激战 行业变革一触即发

如今，RFFE正面临着难题，高端智能手机不断推陈出新，屏幕越来越大、机身越来越轻薄等等这些变化导致了关键RFFE组件的物理空间减少。另一方面，不断增加的频段、载波聚合需求的加大，以及未来不断出现的需求如4×4 MIMO，RFFE正在变得越来越复杂。

蛋糕很大 巨头扎堆

数据显示，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，导致手机射频前端模块数量快速增长，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑，高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸，横向拓展切入产业，抢食大蛋糕。

但是，各种手机射频前端组件的增速不一，如天线调谐器（Antenna tuners）的复合年增长率为40%，滤波器（Filters）的复合年增长率为21%，射频开关（Switches）的复合年增长率为12%，而射频功率放大器和低噪声放大器（PAs & LNAs）的复合年增长率仅为1%。

滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，其市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。滤波器市场的驱动力来自于新型天线对额外滤波的需求，以及多载波聚合（CA）对更多的体声波（BAW）滤波器的需求。

功率放大器（PA）和低噪声放大器（LNA）是射频前端市场中第二大的业务板块，但是其增长乏力。高端LTE功率放大器市场的增长将被2G和3G市场的萎缩所平衡。由于新型天线的出现和增长，低噪声放大器市场将稳步前行。

开关是射频前端市场中第三大的业务板块，其市场规模将从2016年的10亿美元增长至2022年的20亿美元。该市场将主要由天线开关业务驱动而增长。

天线调谐器是射频前端市场中最小的业务板块，2016年市场规模约为3600万美元，预计2022年将达到2.72亿美元。该市场的主要增长原因是调谐功能被添加到主天线和分集天线中。

目前，联发科宣布旗下旭思投资再度收购功率放大器（PA）厂商络达股权，以期待尽快完成此次并购。锐迪科GSM射频器件累计出货20亿颗，建广资本成立新公司Nexperia整合前端后端产线。此外，射频大厂Qorvo、Skyworks纷纷发布射频前端新产品及增加滤波器产能。

RF前端行业变革一触即发

移动通信正在拓展至多个行业，而多载波4G技术的部署也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、集成性和性能方面实现更高水平。因此，手机射频前端产业对“创新”求贤若渴。

射频前端（RFFE：Radio Frequency Front End）模块是移动终端通信系统的核心组件，对它的理解可以从两方面考虑：一是必要性，它是连接通信收发器（transceiver）和天线的必经之路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指针，直接影响终端用户体验。

射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等，在多模/多频终端中发挥着核心作用。

Mobile Expert数据显示，2020年整个全球射频前端市场会达到180亿美元，2015年到2020年复合增长率达到13%，其中很重要的一块增长就是来自于滤波器、双工器。

滤波器、双工器之所以成为增长来源，是因为随着频段增多而增加：按照一个双工器包含两个滤波器的规格，在2015年，一个顶级智能手机里大概支持15个频段，包含50个滤波器。预计到2020年，一个顶级智能手机中将支持30-40个频段来覆盖全球频段，目前市场上最顶级的智能手机已经支持30多个频段，它包含的滤波器可以到100个以上。

目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA等新的技术热点，形成新的产业驱动力。

高通RF360合资工厂出货  基带捆绑PA卡位RF前端

如今，RFFE正面临着难题，高端智能手机不断推陈出新，屏幕越来越大、机身越来越轻薄等等这些变化导致了关键RFFE组件的物理空间减少。另一方面，不断增加的频段、载波聚合需求的加大，以及未来不断出现的需求如4×4 MIMO，RFFE正在变得越来越复杂。RFFE厂商迫切需要一个集成化的解决方案，否则，对于高端智能手机，它将会很难在一个设计中支持如此多的频段和载波聚合组合。

为了解决这一问题，近年来，多家第三方射频前端芯片公司一直在努力。不过，第三方仅仅拥有一个或几个简单的射频元器件，只能独立地工作实现一些硬件上的功能。有些技术，比如包络追踪(Envelope Tracking)、TruSignal天线信号增强等，必须要与Modem平台紧密配合才能实现最好的性能，高通早就瞄准了这块肥肉，等到现在动手，看来时机是工厂和市场都准备好了。

据悉，高通在2014年推出自家的射频元件方案——RF360，并在2016年与TDK合资公司取名RF360，推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案。包括有，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（Carrier Aggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。

· 完整的射频前端解决方案。通过与TDK成立的合资公司，高通拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术，另外也拥有像做开关产品或天线调谐的SOI技术，还有低噪声放大器（LNA）技术。

· 先进的模块集成功能。与SoC不同，射频前端的集成是做SIP（System In Package，系统级封装），通过与TDK合作，高通加强了模块集成能力，可以提供集成化方案。

· 高通具有自己的调制解调器（modem），这是其与第三方射频元器件厂商相比，所拥有的重要差异化优势，从而能提供一套系统化解决方案。

日前，根据供应链传出消息称，高通再次发动价格战。继骁龙中端芯片首次降价到10美元后，高通祭出补贴策略试图卡位射频元件市场，已经成功打入联想/摩托罗拉供应链，第二家潜在客户中兴则还在测试阶段。高通意图非常明显，通过完整的射频前端核心技术剑指高端智能手机市场客户。

供应链消息是，高通计划通过手机基带芯片捆绑PA器件的补贴方式——价格战来快速获取客户和市场。也就是说，只要客户购买基带和RF元件每100万颗可以折抵30万美元。平均每一颗PA可以折抵0.3美元，以市场一颗PA超过1美元价格计算，折扣达到两成。对于中国手机品牌而言，能够拿到更具性价比的方案，可以大大减少中间成本。

结语

当市场发生变革时，整个产业链和价值链将改变，厂商要么努力适应，要么黯然离开。衬底供应商和代工服务商将受到这种快速技术变革的深刻影响。