高通发展历程回顾：如何拿下移动芯片市场

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片，他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利，他们也从其他公司那里获取到了更多—最近，高通又从惠普那里购买了一个专利组合。创新硬件和软件的销售，再加上专利授权的收益，这些都维持了高通非常健康的状态。

在2000年，高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS，这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里，高通的芯片又获得了更多的能力，包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

骁龙和Android

高通并没有就此满足，他们在2007年年末推出了骁龙芯片平台。该系列芯片也把手机的功能、性能和节能性带到了新的水平。

高通还和HTC合作，为世界首款Android智能手机—2008年10月问世的T-Mobile G1—制作了处理芯片。虽然骁龙系列还兼顾了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone设备，但它们真正的成功来自于Android平台。几乎所有的智能手机大厂都采用了骁龙芯片，包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等。

高通想做的还不止于此。他们还想要提供智能手机当中的所有通讯部件。他们的RF360解决方案打算以较小的身材来支持尽可能多的LTE频段，同时把功耗维持在较低的水平。这在未来将会造就真正的世界手机。

芯片生产之外

通过名为Toq的智能手表，高通还在推广着自己的低功耗彩色显示屏技术Mirasol。Toq实际上是高通面向其他厂商推出的参考设计，而非是他们去征服智能手表市场的尝试。就像现任总裁Steve Mollenkopf最近在接受访问时说的：“我们制作它主要是为了展示Mirasol技术和无线充电……对于我们来说，这并不是一门生意。”

高通想要去启发其他厂商来使用自己的技术，他们甚至成立了一个名为QRD的参考设计项目来把设备生产商和部件供应商、软件开发者凑在一起。

高通还在谈论所谓的“Internet of Everything”，在物联网之上把数十亿的设备无线连接在一起。高通正在寻求利用现有技术将移动技术融入到汽车、可穿戴和家庭自动化当中。

王位的觊觎者

在苹果发布首款64位处理芯片A7之后，高通给出了一些负面的评价，并称其为“营销噱头”，但他们随后也撤回了这些言论。不过很快的，高通自己也推出了具备64位支持的骁龙410处理器。

在最近的一篇文章当中，我们介绍了高通在市场中的位置，以及威胁着他们主导地位的挑战者。高通的确处在一个居高临下的位置，但他们也面临着不小的挑战。

高通虽然主导着智能手机市场，但除了Kindle FIre HDX和Nexus 7之外，他们在平板领域并未取得多大的成功，而NVIDIA和英特尔的份额却在不断增长。在经历了缓慢且不平坦的开端之后，英特尔想要在移动市场上异军突起。在上个月的CES展上，他们还展示了自己的可穿戴参考设计。但英特尔可能并非是高通目前最大的威胁。