中国TD芯片的15年曲折历程

同时，芯片也要考虑如何跨过集成度、成本“关”。“由于4G网络需要与2G、3G网络共存，芯片要支持不同模式和频段，对于终端设计也提出了很大的挑战和更多议题，例如怎样去简化高度集成复杂的射频、以更少的器件支持更多的频段、怎样把频谱规划得更好以及如何降低终端的成本等。除芯片外，诸如射频、滤波器、放大器等其他配件也需要实现更高的集成度，以减少元器件数，这也提出了比以往2G、3G终端更高的要求。”张路表示。

但从整体来说，TD-LTE的成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。张路表示：“在芯片的成熟度和手机形态的繁荣程度上，TD-LTE都要强很多。”章维力也指出，目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平。目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面，这要靠不断的技术进步和优化来提升。

未来：后续整合塑造新格局

因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。

TD-LTE效应持续发酵，在打开一片“自留地”的同时，也带来了新的裂变。一方面，在TD-LTE芯片市场上，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，同时一些新面孔也浮出水面，将对未来市场格局产生深刻影响。另一方面，经过这几轮的潮起潮落，TD芯片企业阵营也“沧桑了容颜“，有的被拆分，有的已转型，有的成烟花。同时，新一轮的整合也在持续，最近LTE阵营中国内实力派展讯和锐迪科先后被紫光集团收购，或将对LTE产业引发一系列连锁反应。张路对此表示，今后会有更多厂商进入LTE芯片市场，但未来市场也会有更多的整合，每家公司的产品定位都会发生变化。

目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，这表明全球终端芯片产业高度看好未来4G的市场发展前景。面临市场上的新老交锋，对尚在这一市场上拼杀的芯片厂商提出了全方位的要求。“伴随市场更新换代的速度越来越快，综合实力的掌握将成为在这一市场长久立足的根本，这包括对无线技术、高性能应用处理器的掌握、软硬件整合能力、高性能SoC、全球化客户服务体系的建立等。”章维力分析说。

从目前市场格局来看，高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案，居世界领先地位。我国海思也已经推出支持5模的LTE终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平，应当说我国LTE芯片产业已经在TD-SCDMA的基础上向前迈出了一大步，是支持我国LTE产业发展的重要力量。与此同时，我们也应当看到，我国LTE芯片产业与国际领先水平还存在着很大的差距，我国芯片企业在技术水平和成熟程度方面还有待进一步提高，在我国4G网络大规模商用之前应着力将技术水平和成熟程度提高到一个新的水平。

联芯科技副总裁刘积堂对国内芯片企业未来的表现很有信心，他认为：“因为具备成本和快速市场响应的优势，未来的竞争格局将发生较大变化，中国芯片厂商将快速崛起，尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时，中国的LTE芯片也一定会利用通信全球化的趋势，实现‘中国芯’全球化。”联芯科技副总裁刘积堂对国内芯片企业未来的表现很有信心。

当然在这一过程中，国内芯片企业仍会面临很多问题。刘积堂提到，比如如何进一步降低产品成本、如何平衡投入和产出等问题。要解决好这些问题，中国LTE芯片厂商需要一方面加强技术积累和专利积累，另一方面加强对市场的理解和控制能力，这样才有机会成长为全球化的国际大公司。“坚持循序渐进增强核心竞争能力，以战养战，假以时日，坚持5~10年，一定能够打破国际巨头的资金和技术积累优势，并确立中国芯片产业在国际市场领先地位。”刘积堂进一步指出，“在这一过程中，国家继续坚持对自主知识产权的TD-SCDMA技术以及TD-LTE的产业支持是必不可少的。”

对于LTE的后续演进，芯片厂商也在集结发力。章维力指出，联发科技会密切观察和参与LTE-A技术标准的制定，跟随运营商在LTE-A技术演进的步伐。在研发方面，芯片厂商应该做好无线技术方面的准备，同时也要对超宽带无线技术对手机整体系统芯片带来的挑战有所准备。

“LTE-A的优势在于可以更好地利用频谱，提高下行上行速率，提供给消费者更好的体验;对于运营商来说，在相同带宽的情况下，LTE-A可以更好地把零散的频谱整合起来，提高频谱的使用效率。但由于中国TD-LTE网络的频谱较宽，LTE-A的整合优势在中国体现不出来。”张路提到，“LTE-A明年就会在北美和欧洲开始商用，Marvell已经着手在做LTE-A的研发。”

企业观点

联发科技中国区总经理章维力

4GSoC将于明年下半年量产

从TD-SCDMA到TD-LTE，TD标准更加国际化，除中国有TD-LTE产业应用外，其他国家和地区也有TD-LTE的网络部署计划，TD产业将在全球范围内迎来更大的市场。全球芯片公司都在参与TD芯片的研发，会给整个行业带来更高的质量和水平。

联发科技今年年底即将推出的LTEmodem会同时支持LTEFDD与TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4GModem解决方案将进入量产，最终4GSoC将于明年下半年量产。

联发科技最大的市场是新兴市场，尤其在大陆市场我们着力最深，但我们在技术上已可服务于包括美国在内的国际市场，我们会根据运营商与客户的产品规划与进度，在4G时代加大对国际市场的规划力度。联发科技的产品向来追求高性价比，我们希望4G产品可以往中高端走，甚至在高端产品也有布局。同时，我们也不断做成本优化，推动4G产品在大众市场的普及。

联芯科技副总裁刘积堂

国内芯片厂商综合性价比占优

通信芯片当前的一个重要技术发展趋势是随着智能终端市场的快速扩张，基带芯片更加注重集成强大的计算处理能力和多媒体处理能力，要想在此趋势下取得优势地位，国内公司需要突破多模通信技术积累、巨额研发资金投入、领先芯片设计工艺掌握、品牌的培育、操作系统技术把握、多媒体应用技术创新等多重关口。