2013年全球经济复苏前景仍然不明朗,所以预计半导体行业在整体经济的影响下,增长十分有限,总体来看并不乐观。对于国内IC设计企业来说,依靠庞大的国内市场和国家对芯片设计的大力支持,2013年半导体市场依然会持续增长。移动互联网市场的爆发和国家大力推动的一些战略新兴产业的发展会带来很多市场机会,比如移动互联网和位置服务、智能电视、新能源、电动汽车、北斗定位系统以及物联网等,这些产业的发展必然需要芯片行业的带动和支持。
北斗产业整合成为必然
对于未来的移动互联网和智能化时代,导航与位置服务将成为各种移动终端的基本功能。对于导航与位置服务,其发展的基础是高精度定位。在中国,兼容GPS的北斗卫星导航技术将是大趋势。卫星导航技术发展到现在已经非常成熟,但在强调用户体验的移动互联时代,高精度定位将会带来更多的创新应用。目前普遍的定位精度是5~10米,如果通过基准站进行校正,其定位精度可以达到1~3米,甚至是亚米级。
这种精度的变化会有什么样的应用?举个例子,现在的导航仪结合汽车行驶的方向只能定位汽车在道路的哪一侧,但精度提高后,导航仪可以区分车在哪个车道。此外,对导航与位置服务产业链上的中国企业来说,北斗卫星导航系统的组网成功并正式对外提供服务是一次难得的,帮助企业做大做强的机会。强调自主知识产权的北斗卫星导航产业将为产业带来各种创新应用,这样创新能力及捕捉创新所带来商机的能力将是企业的核心竞争力。
近年来全球半导体产业整合并购风起云涌,国内产业在相关领域内的发展也相当迅速。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长魏少军教授曾经说,整合者与被整合者都是成功者。从北斗产业来看,随着产业竞争的进一步加剧,产业整合将成为必然,但是目前阶段更多的是产业合作,包括基带芯片与射频芯片厂家之间的深度合作,北斗基带芯片供应商与其他通信基带芯片和应用处理器厂商之间的IP合作,以及北斗芯片厂商与终端制造商乃至智能交通、智慧城市运营商之间的合作,这些深度合作将给北斗相关半导体产业带来更大的发展空间。
在工艺方面,FinFET以及3D-IC制造工艺不同于以往设计工艺节点演进,而是晶体管结构和制造技术的重大变革,将对整个半导体设计和制造产业产生深远影响,势必推动Fabless、Fablite和IDM新一轮的变革。FinFET、FDSOI、3DIC在内的芯片制造技术是20nm以下半导体技术发展的大趋势,但是目前来看投入非常大,而且成本高,离市场化还有一段很长的路要走。
以自主知识产权为出发点
今年IT业的专利大战非常激烈,苹果vs三星,Google收购摩托罗拉、华为vs中兴等。专利大战背后所折射出的是产业生态模式的转变。传统产业生态链逐步由产销、研产销模式发展到知研产销或者知资研产销等模式,产业链前端对整个产业发展的影响至关重要。产业链的这些变化对半导体产业来说也同样适用,专利与核心技术影响着半导体产业和一家企业的长久发展。
半导体产业作为产业链的前端,是核心技术的代表,专利将在企业竞争中扮演决定性的因素,专利不断聚集、专利战此起彼伏将成为半导体行业的趋势。而北斗卫星导航产业正是给了我国半导体及相关产业一个以自主知识产权为出发点的产业机会。东莞泰斗微电子在自身的发展过程中高度重视建设自身的专利与核心技术体系,目前已经成为国内北斗卫星导航技术专利申请与授权最多的单位,为应对未来竞争奠定了基础。
而中国IC企业发展必须考虑中国特色。对中国来说,IC设计企业的历史使命有两个:一是中国芯,二是中国创造。前者是产业安全问题,后者是产业竞争力问题。中国的终端制造企业现在全球有比较强的竞争力,他们对用户需求有深刻了解,有较强的资金能力,但缺少核心技术;而中国本土IC公司有一些核心技术,处于产业链的前端,但资金实力较弱,对终端用户了解不多,对产业了解不多。这样,双方进行战略合作的基础非常明显。这一点,国内IC设计企业必须要有清楚的认识,国内终端制造企业也必须有清楚的认识。
泰斗微电子科技有限公司副总经理许祥滨