美国BCC Research公司发行了行业报告--EMI/RFI: Materials and Technologies (EMI/RFI:材料及技术)。本报告提供EMI/RFI屏蔽的材料及相关技术相关调查分析,屏蔽的技术·材料·零件种类与概要,屏蔽材料·屏蔽产品的市场规模实际成果预测,影响EMI/RFI市场的技术的检验,各最终消费者产业趋势,相关规格,再加上主要企业简介等汇整数据。
由于必需电磁屏蔽的设备及零件数量的增加和品质的提高,现今的屏蔽产业与过去情形有很大的不同。便携式电子设备的普及也是产业的一大课题。此外无线设备的普及伴随频谱的增加也成为屏蔽可供选择变化的要素。
报告显示,EMI/RFI屏蔽的全球市场在2012年达到约51亿美元,2013年将达到52亿美元。整体市场的价值到2018年为止将以复合年度增长率(年复合增长率)2.9%增长,达到60亿美元。
EMI/RFI屏蔽的全球市场分为导电层、金属机壳、导电塑胶、层压板/胶带/铝箔,及其他的方式。
由导电层方式组成的分类,2013年的市场价值为19亿美元,将以年复合增长率2%增长,2018年将达到21亿美元。
金属机壳的方式,2013年达到7亿7600万美元,2018年将以年复合增长率3.1%增长,达到9亿600万美元。
导电塑胶方式2013年将达到5亿2000万,2018年将以年复合增长率3.2%增长,达到6亿900万美元。
层压板,胶带,铝箔的分类,预计2013年将达到2亿2800万美元,2018年将以3.8%的CAGR达到2亿7500万美元。
从平方英尺的整体目标范围测量的增长率,除了高频谱的利用扩大等要素,导电层几乎没有变化,仅仅超过年度3%的程度。也存在作为导电层领域因素的导电涂层和化学电镀,真空金属镀层等利用的经济•成本的问题。
EMI/RFI行业的企业有很多,许多分为垫圈和金属制机壳,导电涂层,化学镀金,真空金属镀层等特定专门领域。