SEMI：全球硅晶圆出货量稳健增长

据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告显示，2013年硅晶圆总出货量预计相较去年增长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健增长步调。

SEMI预期，2013年全球抛光硅晶圆(polished silicon wafer)与磊晶圆(epitaxial silicon wafer)合计出货量有8,876百万平方英寸(million square inches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英寸，到2015年出货量则增长到9,684百万平方英寸(见下表)。SEMI的统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、及晶圆制造商出货给终端使用者的磊晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，“由于全球经济的不确定因素，使得2013硅晶圆出货量只较2012年呈现微幅增长，但目前经济形势已确定缓步复苏，预计未来两年的硅晶圆出货量将呈现正向增长趋势。”

2013年硅晶圆出货量预测；硅芯片总量──不含非抛光硅晶圆(单位：百万平方英寸)

（来源：SEMI，2013年10月；以上出货量仅统计半导体应用，未纳入太阳能应用）