2011年，我国集成电路产业基本保持平稳增长，IC设计业增速持续快于行业平均水平，带动作用较为明显，但同时也遭遇了国际市场需求疲软的影响，芯片制造业及封装测试业增速趋缓，产业规模及产品出口增速相较2010年均有所下滑。展望2012年，我国集成电路产业面临复杂多变的国内外形势，既有政策带动效应逐步显现、产业结构更为均衡合理、财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求提供广阔市场空间等积极因素，又有全球市场增长乏力、国际竞争持续加剧、重大机遇可能稍纵即逝等消极因素。
明年形势：发展速度提升
2012年我国集成电路产业机遇与挑战并存，发展速度要稍快于2011年，产业结构更趋均衡合理、政策带动效应逐步显现、国家财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用需求提供广阔市场空间成为推动产业发展的主要动力，但国际市场形势不容乐观，竞争压力进一步加剧。
一国发4号文助推产业规模增速稳步上升。
《国务院关于印发进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策的通知》国发[2011]4号正式发布，标志着国内集成电路产业环境将得到进一步完善，政策带动效应将在一定程度上减弱国际市场需求疲软的不利影响，推动产业规模增速稳步上升，为产业步入新一轮发展阶段提供重要动力。这一带动效应在2011年并不显著，但随着4号文实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实，将会自2012年下半年起逐步发挥积极作用。
2011年1～9月份，我国集成电路产业累计实现销售收入1181.3亿元，同比增速为19.5%，预计全年销售收入将在1700亿元左右，同比增长约19%左右，低于2010年约10个百分点。预计随着政策带动效应的逐步显现，2012年我国集成电路产业销售收入将接近2100亿元，增速有所上升，达到21%左右，重回平稳较快的增长轨道。
二设计、制造、封测三业比重更趋均衡。
IC设计业继续保持2000年以来的快速增长势头，带动我国集成电路产业结构进一步调整，设计、制造、封测三业比重将更为均衡合理。2011年1～9月，受益于海思半导体、展讯通信等国内重点IC设计企业销售收入的快速增长，IC设计业销售收入达317.8亿元，同比增长39.8%，高于行业平均增速20.3个百分点。预计IC设计业2011年全年销售收入将达490亿元左右，同比增长近35%，高于预期的行业平均增速16个百分点，约占全产业预期销售收入比重的27%，比2010年上升2个百分点。
预计在2012年，随着政策扶持效应的逐步显现和战略性新兴产业的加快发展，市场需求继续扩大，IC设计业年销售收入可同比增长近40%，占全行业比重达30%，产业结构进一步均衡化、合理化。
三财政资金投入及税收方面具备有利条件。
党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，将其列在新一代信息技术产业核心基础领域的首位，并在财政资金方面提供了技术改造资金、国家科技重大专项、电子信息产业发展基金、集成电路产业研究与开发专项资金等予以扶持。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的2012年课题申报指南中明确提出，要重点支持国产CPU在服务器、工控、重要信息系统中的推广应用，国产嵌入式CPU在手机、平板电脑等移动终端的推广应用，数字电视SoC芯片在数字电视终端的应用，以及汽车电子芯片的研发与产业化。这将为2012年我国集成电路产业发展带来重大机遇，有利于推动实现重点领域核心芯片的自主研发及产业化。
此外，财政部、国家税务总局已于11月14日联合下发了《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》，提出为解决集成电路重大项目企业采购设备引起的增值税进项税额占用资金问题，决定对其因购进设备形成的增值税期末留抵税额予以退还，惠及面包括29家国内大型集成电路企业。这一方面可能会拉开不同规模企业间的发展差距，但同时也为2012年我国集成电路产业进一步提升产业集中度、做大做强骨干企业、集中优势资源获得技术突破提供了有利条件。
四移动互联网、信息技术改造、节能减排等新兴应用需求提供了广阔的市场空间。
受移动互联网及其相关应用快速发展的带动，智能移动终端的市场需求较为旺盛。据预测，2011年全球智能手机销量将达4.2亿部，我国销量也接近4400万部，未来仍将维持约30%的年增长速度。我国集成电路产业在基于ARM架构/MIPS架构的嵌入式处理器方面已取得一定进展，智能移动终端SoC芯片极有可能成为推动产业在2012年乃至“十二五”期间持续稳定增长的新动力。同时，按照《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》的总体部署和要求，信息技术在工业领域的深度融合渗透将加速推进，在钢铁、化工、汽车、船舶、航空等主要行业大中型企业数字化设计工具普及率已超过60%，关键工序数自控化率已超过50%的基础上，以集成电路为硬件核心的嵌入式系统必将得到更为广泛的应用；节能减排工作加快实施也有效带动了集成电路产品的应用需求，集中在高性能CPU、MCU、DSP、电源管理芯片领域，主要用于降低计算机、服务器等整机产品能耗，提升新能源汽车能源使用效率等方面。这就为我国集成电路产业在2012年乃至“十二五”期间的发展提供了广阔的内需市场空间。
五行业内资源整合活力仍将增强。
Wintel体系的瓦解带动全球集成电路产业格局深刻变革，一方面打破了既有垄断束缚，给新兴企业创造了进入市场的机遇和空间，另一方面也促使诸多新兴势力加快整合产业链，以便在新生格局中掌握更多主动权。目前这一产业格局变革过程尚未结束，2012年将继续深入发展。我国集成电路企业规模相对较小，面对全球产业格局调整的当务之急是尽快做大做强，其中一条重要途径就是行业内的资源整合。
2011年，国内集成电路企业频频开展兼并重组，具有代表性的有：展讯通信收购手机调制解调器芯片设计企业摩波彼克；展讯通信收购模拟电视芯片设计企业泰景信息科技；上海澜起收购摩托罗拉杭州芯片设计部，获得其数字电视机顶盒领域多项核心技术；中芯国际实现对武汉新芯12英寸集成电路生产线的资源整合；苏州固锝电子股份有限公司收购专业从事MEMS-CMOS相关开发的美国明锐光电公司。预计在2012年，受国际竞争压力不断加剧、企业竞争模式正式向“全产业链”转变的双重影响，我国集成电路行业内的资源整合将步入新一轮高峰期，具体表现为产能扩大、专利获取、业务领域延伸等多种形式，国际并购数量及规模上升，可能出现跨产业链环节整合。
关注问题：全球增长乏力
2012年我国集成电路产业将面临全球市场增长乏力、“全产业链竞争”加剧、移动互联网带来的机遇稍纵即逝等突出问题，而解决问题的关键则在于围绕新增长点加快提升产业链整体竞争力，以抢抓内外机遇、应对国际挑战。
一全球半导体市场增长持续乏力。
由于欧美主权债务危机及传统电子整机产品需求疲弱的影响，全球半导体市场在近两年内均将缺乏足够的增长动力。多家国际咨询机构自6月份以来先后下调了对2011年全球半导体市场增长率的预测，大部分在4%～5%之间，与2010年31%的增长率无法相比。2011年9月，全球半导体销售收入相比8月份环比增长2.7%，但相比2010年同期同比下跌1.7%。据世界半导体贸易统计组织WSTS最新预测，美洲地区2011年增长率为4.9%，欧洲地区2011年增长率为2.3%，日本2011年增长为5.2%，亚太地区2011年增长率为4.7%。
2012年，欧美经济增长乏力的现象不会得到实质性改变，而更为关键的是传统电子整机产品全球市场需求已趋衰落，难以再度充当推动集成电路产业快速增长的主动力。PC市场需求被平板电脑大量挤占，DRAM供应商前景黯淡，预计2012年全球销售额降至300亿美元，相比2010年下降24.4%；在电视芯片领域，美国博通已计划关闭专门从事电视与蓝光播放器系统芯片SoC解决方案的旗下部门，退出电视视频处理芯片市场。因此，如何围绕智能移动终端等新兴应用需求发掘新增长点，在全球市场不景气的宏观环境下找出一条持续稳定的增长路径，是我国集成电路产业在2012年面临的一项艰巨任务。
二产业正式步入“全产业链竞争”时代。
自Wintel体系打破以来，全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。在谷歌斥资125亿美元收购摩托罗拉移动后，英特尔即宣布与其展开深度合作，并将于2012年上半年推出搭载英特尔芯片的安卓操作系统手机，真正实现“芯片-系统-终端”的全产业链整合；截至2011年9月，ARM主导的产业联盟已有705家成员，涉及芯片设计、软件开发、开发工具、嵌入式系统集成、代工制造等众多领域。2011年10月，ARM与EDA厂商Cadence、芯片制造商台积电合作开发的全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。
2012年，集成电路的“全产业链竞争”态势将会随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，这将在一定程度形成产业发展的“马太效应”，强强联合的跨国企业与中小企业的差距会日益拉大。我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，集成电路企业无疑将在2012年遭遇更为巨大的国际竞争压力，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机”大产业链刻不容缓。
三移动互联网带来的机遇稍纵即逝。
移动互联网产业迅速兴起，占据市场垄断地位30余年的Wintel体系加速瓦解，对于我国电子信息产业整体而言都是一个实现“赶超发展”的良好契机，集成电路产业更是因为智能移动终端销量的快速增长，拥有大量市场需求。但是，集成电路产业具有技术密集、资金密集的特性，大型跨国企业在技术及资本领域的“先发优势”不容忽视，我国集成电路产业基础仍较薄弱，稍有疏忽，便会错过这一轮发展机遇。
目前，英特尔等行业巨头凭借深厚的技术和资本积累，通过大量的研发投入、频繁的兼并收购，围绕移动互联网扩张业务领域，设置技术壁垒，快速推出新型产品，提升市场竞争门槛，增加后发企业进入该领域的难度，同时还与产业链上下游加强战略合作，隐隐有在新兴领域再度形成垄断之势。相较之下，我国集成电路产业的资金投入依然不足，在嵌入式CPU、图形处理芯片GPU等领域仍较国际先进水平落后，目前也尚未形成一家真正具备国际竞争力和品牌影响力的龙头企业。2012年将是移动互联网市场爆发增长的一年，也是我国集成电路产业抓住此轮发展机遇的关键一年，加快制定并实施抢抓机遇的可行性策略已迫在眉睫。
对策建议：布局移动终端
一深入落实国发4号文件。
一是加快出台落实集成电路产品增值税、集成电路企业所得税和营业税优惠政策的具体措施，跟踪解决政策实施中遇到的实际问题。二是适当调整政策导向，加大对集成电路领域竞争能力强的龙头骨干企业和特色突出、创新性强、成长性好的中小企业的支持力度。三是继续引导技术改造等国家财政资金向集成电路行业倾斜，支持集成电路企业加快技术改造，提升工艺水平和生产能力。四是充分发挥地方政府积极性，促进地方性集成电路产业公共服务平台建设。
二重点推动智能移动终端SoC芯片研发及产业化。
一是推动设立“智能移动终端产业化专项”，并充分利用“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”等国家科技重大专项，以及电子信息产业发展基金等专项资金，重点支持智能移动终端SoC芯片技术的研发与产业化。二是面向平板电脑、智能手机等整机需求，以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础，自主开发智能移动终端SoC产品平台，突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术。三是引导芯片厂商与整机厂商加强合作，围绕智能移动终端实施若干从芯片、终端、系统到应用的“一条龙”专项。
三引导集成电路企业兼并重组。
一是加大要素资源倾斜和政策扶持力度，推动优势企业强强联合，包括跨区域兼并重组和战略合作。二是推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合。三是通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向，具备一定产业链整合能力的龙头骨干企业，以应对国际市场竞争的需要。四是鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源。
四努力扩大产业投融资渠道。
一是继续通过技术改造资金、国家科技重大专项、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，支持集成电路产业自主创新。二是鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。三是鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。四是支持集成电路企业在境内外上市融资，符合条件的创新型中小企业可支持其在中小企业板和创业板上市。五是鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。
五完善和加强公共服务体系建设。
一是针对产业重大创新需求，集中优势资源，建立产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术。二是支持集成电路公共服务平台建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，加强芯片与整机沟通交流。三是依托集成电路产业基地和专业园区，建设有特色的区域性公共服务体系，引导和加强集成电路产业聚集区配套服务体系建设。
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