SEMI：2011年晶圆厂设备支出持续成长28%

资料来源：SEMI World Fab Database Reports (2011/02)

部份厂商在2011 年的支出将创下其历史新高。例如：台积电的资本支出从2010 年的59 亿美元的创新纪录，更增加到2011 年的78 亿美元。 Intel 的资本支出从2010 年的52 亿美元飙升到2011的90 亿美元。 GLOBALFOUNDRIES 在2011 年的资本支出为54 亿美元，更较2010 年的27 亿美元有翻倍的成长。

观察大部分的支出乃是用于升级现有设施，因为厂商都尽量避免产能过剩、供过于求的情况。在经济衰退的前几年，2004~2007 年间的产能成长，每年成长值介于14~23%。 SEMI's World Fab Forecast 保守预估，未来几年产能仍持续温和成长，2011 年与2012 年分别成长9%与7%(不含离散元件)；而2013 与2014 年的成长数值也预估徘徊在7 %左右。

虽然在晶圆厂设备支出创新高，但在可预见的未来只有少数新厂建置计画。 2010 年，有34 个新量产晶圆厂开始动工，其中大部份都是LED 晶圆厂。 2011 年，只有7 个厂有机会可以开工，其它有4 个厂有机会在2012 年开工。以产业别来看，来自于LED 产业的新厂建置计画最为积极，SEMI World Fab report 明列出5 个新LED 磊晶厂将于2011 年动工。

以未来2 年与过去10 年的新建置晶圆厂计划作比较，我们看到建厂脚步急速放缓，尤其是12 吋晶圆厂。 SEMI's World Fab Forecast 指出，在2010 年有7 座12 吋量产晶圆厂(不含R&D 与pilots厂) 开始动工建置。然而，2011 年估计只有Intel 的晶圆厂于2011 年中有开始动工的计划。 2012年，预计有3 座12 吋晶圆厂将开始动工—其中的2 座有可能作为18 吋晶圆厂的无尘室之用。