需求不明朗　多频多模RF收发器布局两样情

由于各国使用的无线宽带技术频段不同，再加上行动装置逐渐内建多模标准，面对此一趋势，Lime Microsystem推出整合各式无线行动宽带标准的射频(RF)收发器系统单芯片(SoC)；而亚德诺(ADI)、Anadigics与RFaxis 皆认为，由于市场对于整合型RF芯片的需求尚未出现，仅针对特定几项无线宽带技术整合，而非单一芯片包含所有无线通信技术。  

Lime Microsystem执行长Ebrahim Bushehri表示，若RF收发器能涵盖较广的频段，将可解决越小型的基地台高耗电问题。右为业务开发副总裁Philippe Roux

锁定于毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台与行动装置的Lime Microsystem执行长Ebrahim Bushehri表示，行动宽带技术包括3G、加强版高速封包存取(HSPA+)、全球微波存取互通接口(WiMAX)、长程演进计划(LTE)，以及中国大陆自有的分时同步分频多重存取(TD-SCDMA)。现阶段各国采用的技术标准以3G为主流，再往后延伸至传输速度更快的技术。不过，无论各式通讯标准如何演进，未来最终仍将发展到LTE。然而在此演化过程中，每个世代的行动宽带技术都会有所重迭，为节省成本与产品设计时间，整合型RF收发器芯片将更能符合市场发展所需。  

针对其他竞争对手包括亚德诺(ADI)、Anadigics与RFaxis皆指出，整合型RF芯片，尤其是LTE与WiMAX的RF收发器整合芯片，尚无市场需求，因此大多选择特定几项无线宽带技术进行整合，而非单一芯片包含所有无线通信技术。对此，Bushehri认为，整合芯片的需求已发生，除了各国无线技术演进步调不同外，针对相同技术所核可的频段也截然不同，因此可涵盖多模加上多频段的RF收发器芯片将是大势所趋。  

除可涵盖多频与多模技术外，RF产品的成本与优化也是发展重点，Bushehri表示，RF收发器业者皆有能力可研发高整合度的芯片产品，但如何进一步降低成本与提升效能，则端视各家功力，而Lime Microsystem则相当有信心可提供客户具成本优势、易于导入设计与高效能的RF收发器产品。